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发表于 2026-10-15 18:54:00 股吧网页版
全球AI硬件大跳水!大厂CAPEX预期增速断崖下滑
来源:东方财富研究中心

  周四(10月15日)全球AI硬件股迎来大跳水!

  隔夜美股费城半导体指数跌超4%,该指数过去七个交易日累计下跌超11%,创下2025年5月以来最长连跌纪录,成份股市值合计或蒸发逾1万亿美元。其中,迈威尔科技跌超8%,Arm跌近7%,AMD跌超5%,英特尔、美光科技跌超4%,英伟达、阿斯麦跌超3%。

  亚太方面,日韩股市AI硬件股也随之跳水,爱德万测试大跌近15%,铠侠跌超12%,三星电子跌超9%,东京精密跌近9%,东京电子跌近8%,SK海力士跌超11%。

  A股方面,新易盛跌超7%,中际旭创、长鑫科技、东山精密等跌超5%,兆易创新、源杰科技等跌近5%。

  按理说海内外AI硬件大厂的业绩都不错,阿斯麦、美光科技、新易盛等个股业绩甚至超预期。

  但为何会“业绩好、股价跌”的背离现象?西南证券研究院副院长、计算机及海外行业首席分析师王湘杰认为,市场已经不是单纯交易2026年业绩了,实际上已给未来两到三年AI基础设施投资维持较高强度定价。

  王湘杰表示,虽然AI硬件产业景气度仍高,但市场开始重新评估相关股票远期增长和估值,这和产业反转不是一回事。

  而摩根大通近日发布的研报显示,虽然未来几年全球大厂资本开支总量仍维持高位,但增速大大放缓。

  摩根大通研报指出,根据该行汇总的市场一致预期,2026年主要云计算及AI云厂商资本开支预计接近1万亿美元,同比增长97%;但到了2027年增速减缓至47%,至约1.43万亿美元;2028年达到约1.55万亿美元,增速进一步减缓至只有9%,到了2029年增速甚至放缓至0%。

  AI需求持续扩张也正在推动半导体制造设备行业进入新一轮投资周期,而半导体晶圆设备端收入的确认,往往滞后于云厂商的资本开支周期,因此未来两年该行业的增速仍维持稳健。

  摩根大通数据预计,全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将在2026年达到1630亿美元,同比增长31%;2027年进一步增长38%,至2250亿美元;2028年达到2630亿美元,同比增长17%。

  摩根大通强调,半导体设备行业的主要问题已经不是需求是否足够,而是订单能否及时转化为收入。

  由于新建晶圆厂及洁净室需要较长建设周期,即使设备订单持续增长,客户也可能因为厂房尚未准备就绪而推迟设备安装,进而影响设备供应商收入确认。

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