智能手机并非进入创新停滞期，而是正在从硬件创新周期转向AI定义终端的新周期。成本压力可能加速行业洗牌，而端侧AI则可能打开新的产品创新空间，最终推动智能手机从传统信息终端向具备自主感知、理解、决策和执行能力的智能终端演进。
来源：招商银行研究院
作者：濮厚臣
2026年以来，智能手机产业呈现创新加速、需求承压、市场分化、AI重构的特征。8至9月新品密集发布，荣耀Robot Phone、苹果iPhone Duo等产品从物理形态和交互方式切入，显示出智能手机创新正从传统的性能参数竞争，逐步向端侧AI、软硬件协同和新型交互形态延伸。与此同时，AI数据中心建设持续挤占先进存储等半导体资源，手机产业链成本压力明显上升。在需求增长乏力的背景下，手机厂商通过产品高端化、定价上调和AI功能差异化寻求利润空间，行业呈现明显的K型分化。
本报告梳理2026年智能手机新品创新趋势及市场变化，重点分析成本上升对产业竞争格局的影响，并从交互模式、推理路径和智能形态三个维度展望端侧AI的发展趋势。
01
创新加速：智能手机进入多维竞争阶段
每年8至9月是智能手机新品发布的重要窗口期。与过去主要围绕处理器、屏幕、影像等硬件参数升级不同，2026年新品创新更加多元，呈现出芯片性能持续升级、AI能力快速渗透、机身形态不断创新、软硬件融合加深等趋势。
8月12日，荣耀发布全球首款机器人手机Robot Phone，通过四自由度钛合金云台赋予手机物理运动能力，并结合自研影像芯片和通义千问大模型，实现自动追焦、智能运镜等功能，还可以听懂用户指令和情绪，控制云台做出点头、摇头、跟随音乐节奏摆动等反馈。
9月10日，苹果发布新款直板旗舰iPhone 18 Pro和Pro Max，进一步强化芯片、影像、续航和AI能力。在芯片方面，搭载2纳米工艺制程芯片A20 Pro，AI专用计算单元的重要性持续提升。在AI方面，新一代Siri AI的云端推理底座是基于谷歌Gemini联合开发，端侧模型依旧是苹果自研，负责本地隐私任务。为满足中国大陆市场合规要求，预计苹果和阿里巴巴、百度等厂商合作以补充国内手机版本的模型能力。苹果首款折叠屏手机iPhone Duo进一步推动手机形态创新，同步搭载A20 Pro和Siri AI，采用短宽横向内折设计，内屏采用纳米纹理涂层和多层滑动结构，大幅减轻折痕，手机展开后达到7.6英寸，是迄今屏幕最大、机身最薄的iPhone。
表1：2026年8至9月全球主流品牌新款手机指标对比
资料来源：公开资料、招商银行研究院
综合来看，新品主要在芯片配置、影像功能、机身外形方面有重大创新。芯片配置上，手机正式进入2纳米工艺制程时代，标志着台积电和三星同步完成GAA（全环绕栅极）工艺芯片的商用落地，继续领跑先进制程赛道。NPU（神经网络处理器）成为主流旗舰的标配，支持端侧大模型离线推理。影像功能上，2亿像素传感器下沉至中端机型，长焦、潜望镜普及，远距离拍摄能力显著提升，硬件迭代放缓的背景下更侧重AI降噪、智能构图、背景消除等AI计算摄影能力比拼。机身外形上，所有主流手机品牌均推出折叠屏产品，铰链、折痕、重量持续优化，钛金属、陶瓷等高端材料被广泛使用，卷轴屏、云台机器人逐步从概念验证走向商用落地。
02
市场承压：成本上升加剧行业K型分化
与新品创新加速形成鲜明对比的是，智能手机市场整体需求仍然承压。2026年以来，消费电子供应链承受了巨大的成本压力，特别是当前全球存储产能持续向服务器高端存储芯片倾斜，三星、海力士等厂商优先将先进产能分配给AI数据中心，由此导致手机、电脑存储芯片的供给收缩，价格大幅攀升，手机平均售价同比上涨17%，存储占手机成本的比重由8%提高至28%。这和传统半导体周期性涨价不同，本质上是AI算力需求对全球晶圆产能的一种再分配。
图1：2026年上半年各手机品牌销量和平均售价同比变化情况
资料来源：Counterpoint、招商银行研究院
手机市场呈现明显K型分化。三星和苹果主要布局高端机型，对成本上涨的容忍度更高，受存储涨价冲击较小。从供应链角度看，三星是垂直一体化布局，自产存储芯片，优先拿到产能和较低结算价，集团内部利润也可以跨板块对冲，所以平均售价保持稳定。苹果采用多供应商和长协合约框架，分拆订单，互相制衡，叠加前期库存带来的成本滞后效应，存储涨价传导节奏比国产安卓机晚。
相比之下，中低端手机厂商对价格更加敏感。受此影响，传音上半年销量下滑21.4%，小米、OPPO、vivo销量跌幅均超14%。中国大陆手机整体出货量同比下降5.5%，相关权威机构预测，下半年同比跌幅或将扩大至20%。这反映出全球智能手机市场已迈入新阶段：出货量不再是增长主线，价值提升成为核心引擎，芯片成本上行进一步加速该趋势。OEM厂商经营策略转型，一方面将更高的成本转嫁给消费者，另一方面主推高配置机型，发力高端市场，同时依托以旧换新、分期付款等方案，降低高端机购买门槛。
市场普遍预计，智能手机成本压力将延续至2027年，存储和系统级芯片价格上涨以及前期低价库存消耗殆尽将迫使OEM厂商继续提价。行业加速分化，将进一步向头部集中，中低端市场持续收缩。创新能力强、产品生态完善和供应链议价能力强的头部厂商，有望获得更多利润和市场份额。缺乏差异化能力、依赖规模和低价竞争的中小厂商或将面临资金链紧张，甚至被迫退市的风险。
03
AI重构：手机从信息终端走向智能终端
在硬件创新空间逐渐收窄的背景下，AI正在成为智能手机下一轮产业升级的核心变量。未来手机并非简单增加一个AI助手，而是有望形成“感知—理解—决策—执行”完整闭环的智能终端，主要体现在以下三个方面：
交互模式：从过程交互走向结果交互
传统手机需要用户自己点击完成一系列复杂操作，而智能体手机更强调意图驱动。用户只需表达需求，智能体可以自主理解需求、拆解任务、调用不同App来实现目标。早期智能体主要通过读取屏幕、模拟点击实现跨App操作，但存在隐私泄露、权限过大以及和超级App生态冲突等问题。未来方向是通过标准化协议，形成“系统级智能体负责规划，应用级智能体负责执行”的分层架构，在提升效率的同时，强化权限隔离和安全治理。
推理路径：从云端推理走向本地化部署
当前绝大多数手机上的AI并不是严格意义上的端侧AI，模型推理高度依赖网络传输和云端服务器支持，存在响应延迟高、用户隐私数据外泄等问题。新一代芯片搭载专用NPU与AI加速架构，相较于通用CPU和GPU，NPU能大幅提升AI运算效率，平衡性能与能耗，保障手机持续高效提供AI服务。同时，通过模型剪枝、蒸馏等技术压缩参数规模，降低终端算力和存储占用，适配终端硬件资源限制。随着端侧芯片算力持续提升、模型轻量化技术不断成熟，端侧AI将形成本地化部署为主、云端协同配合的格局。
智能形态：从数字空间走向物理空间
传统手机智能局限在屏幕交互、信息推送等纯数字空间，无法与现实物理环境产生有效联动。此次发布的机器人手机，首次打破了数字与物理的边界，初步具备了物理行动能力，让端侧AI从“虚拟感知”走向“实体交互”。未来，随着微型电机、精密机械、传感器等零部件进一步成熟，依托端侧多模态模型的精准感知能力，终端智能形态有望持续进化，从手机向可穿戴设备及智能家居等多品类延伸，真正实现从数字虚拟服务到物理现实赋能的全面跨越。
综合而言，智能手机并非进入创新停滞期，而是正在从硬件创新周期转向AI定义终端的新周期。成本压力可能加速行业洗牌，而端侧AI则可能打开新的产品创新空间，最终推动智能手机从传统信息终端向具备自主感知、理解、决策和执行能力的智能终端演进。
