苹果通过架构授权获得了ARM指令集的使用权，但CPU核心、GPU、神经网络引擎、内存控制器等所有关键模块均由苹果自主设计。这种"站在ARM肩膀上自研一切"的策略，配合台积电先进制程的优先使用权和iOS/macOS的深度软硬协同优化，构成了苹果芯片性能领先的核心壁垒。

自2014年A8芯片起，台积电成为苹果芯片的主要代工方，此后A系列和M系列芯片几乎全部由台积电独家制造。目前最新的A18/A18 Pro芯片采用台积电最先进的3nm工艺生产。

用通俗比喻

- ARM = 建筑标准制定者，给你一套建筑规范（指令集）

- 苹果 = 建筑师，按规范自己画完整大楼图纸（SoC设计）

- 台积电 = 施工队，拿着图纸盖楼（晶圆制造）

- 封测厂 = 装修验收，做好外壳、质检

- 苹果终端部门 = 整机厂商，把芯片装进手机电脑

$苹果(NASDAQ|AAPL)$  $小米集团-W(HK|01810)$