上证报中国证券网讯（记者邓贞）11月12日，芯联资本宣布完成首只主基金12.5亿元规模的募集。该基金总规模预计将超过15亿元，重点投向半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技赛道。
据了解，本期基金在不到一年时间内完成募集，其有限合伙人（LP）阵容融合“产业+资本+政策”背景，构建起高度市场化的投资主体结构。投资人涵盖基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子等，覆盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构等多元主体。

芯联资本创始合伙人袁锋表示，本期基金的顺利募集，本质上反映了投资者对中国硬科技及战略性新兴产业长期发展的信心。战略产业因具备特殊性与周期性，不同发展阶段企业的需求差异明显。作为专注产业投资、陪伴被投企业穿越周期的机构，芯联资本将在把握战略性新兴产业发展机遇的同时，借助CVC（企业风险投资）的链接与赋能，助力被投企业成长，为投资人创造可持续的长期回报。

作为新能源及半导体领域科技创新领军企业芯联集成的产业投资机构，芯联资本依托半导体“链主”的深厚产业资源，采用“资本+产业”双轮驱动投资策略，拓展产业链并构建产业生态，赋能硬科技企业创新成长。目前，芯联资本已投资烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、碧澄新能源、鸿翼芯、瑶芯微、晶艺半导体等半导体与新能源产业链知名企业，并在机器人、AI等新兴应用领域布局超聚变、地瓜机器人、魔法原子、星源智、因时机器人等市场明星项目。

来源：邓贞

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