每经AI快讯，近日有投资者在投资者互动平台向本川智能（300964.SZ）发问：公司当前正积极布局低空经济领域，特别是无人机用PCB（印制电路板）业务。随着无人机在物流配送、地形测绘、公共安全等多个领域的应用场景不断拓展，公司对于该领域PCB产品的需求增长态势有何判断？在技术研发与市场开拓层面，公司又有哪些具体的战略部署？
9月22日，本川智能在投资者互动平台回应称，据公开市场数据显示，2023年我国低空经济市场规模已达5059.5亿元，同比增速33.8%；预计到2035年，这一市场规模将进一步增长至3.5万亿元。为进一步完善区域生产体系，公司计划在华南地区建设一座集“低空经济、机器人、AI服务器电源”三大业务于一体的标杆智造中心。在技术与市场层面，公司将依托现有在产品性能、技术积累及生产管理等方面的核心优势，针对性地强化技术研发与储备工作。在市场开拓方面，将通过联合开发等创新模式开展前期探索，并深化与目标客户的战略合作关系。

来源：每日经济新闻

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