过去24小时科技行业动态速览：9月22日，OpenAI与英伟达宣布签署合作意向书，英伟达计划逐步向OpenAI注资最高1000亿美元，用于数据中心及基础设施建设，双方将部署至少10吉瓦英伟达系统，首批吉瓦级系统2026年下半年到位，合作细节将在数周内敲定。
DeepSeek-V3.1更新至Terminus版本，优化语言一致性，缓解中英文混杂及异常字符问题，同时升级Code Agent与Search Agent的Agent能力。OpenAI被传与立讯精密等合作开发消费级硬件，供应链消息称其或采用歌尔声学MEMS硅麦器件，后者已为AirPods、Meta Ray-ban等产品提供方案。
甲骨文宣布换帅，云基础设施业务总裁克莱马古伊克与工业业务总裁迈克西西里亚任联合CEO，现任CEO萨弗拉卡兹转任董事会执行副总裁。百度智能云开源视觉理解模型Qianfan-VL，含3B、8B、70B三个版本，基于昆仑芯P800芯片完成全流程计算。宇树科技人形机器人G1最新视频显示，其在“围殴”（飞踢、横踹、椅子推倒）后仍能迅速起身，还展现连续空翻能力。
美团开源推理模型LongCat-Flash-Thinking，训练速度提升超200%，AIME-25基准测试中平均token消耗减少64.5%。文远知行与Grab合作在新加坡推出自动驾驶出行服务Ai.R，由新陆路交通管理局选定，沿榜鹅两条路线运营，初期投入11辆自动驾驶车。鼎信通讯澄清，其获平头哥E801/E802/E803技术授权仅用于自主研发MCU芯片，与AI智能推理算力芯片无关。脑虎科技创始人陶虎称，我国脑科学正从“跟跑”向“并跑”“领跑”跨越，但高端人才短缺制约突破。
芯片领域，华为发布自研HBM内存，分HiBL 1.0（128GB/1.6TB/s）和HiZQ 2.0（144GB/4TB/s），将搭载于2026年Q1推出的昇腾950PR（提升推理预填充性能）及Q4推出的昇腾950DT（提升训练性能）。摩尔线程首发上交所上市审核，概念股集体大涨，和而泰、盈趣科技直接参股，宏力达、初灵信息间接参股，中天科技通过产业基金持股。天普股份因收购方无资产注入，股价连续14日涨停后提示风险。联发科天玑9500移动芯片首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU，台积电N3P制程，vivo X300系列将首发搭载；芯动科技“风华3号”全功能GPU实现国产RISC-V CPU与CUDA兼容，覆盖大模型训推、图形渲染等场景。
上市动态方面，佰维存储拟H股上市，道通科技以1.09亿元转让塞防科技46%股权，零重力飞机工业完成近亿元A++轮融资用于新能源航空器研制。终端新品上，OPPO Find X9系列10月16日发布，搭载天玑9500；vivo X300系列10月13日登场，首发蔡司2亿APO超级长焦。
来源：21世纪经济报道
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