随着端侧AI发展，算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显，在狭小的空间内实现高效的散热成为了制约技术进步的关键因素之一，当被动散热架构（如均热板/石墨烯贴片/VC）在应对3.5GHz以上高频运算时，热流密度承载能力已逼近材料物理极限，由此引发的“热堆积效应”导致芯片性能衰减达40%。公司新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，作为解决高算力终端散热痛点的关键技术，相比被动散热，散热效率提升300%，可快速带走CPU、电池等核心部件的热量，高负载场景下温度可降低10-15℃，避免设备因过热降频。终端产品算力和散热需求的提升，微泵液冷驱动有望成为艾为电子的爆品料号，带动公司业绩成长。