近日，中信证券、高盛等机构研报密集发声，明确指出半导体设备国产化率提升叠加AI算力需求井喷，行业长期增长空间已全面打开。这一判断是基于技术突破、政策支持、产业生态构建等硬核事实。
技术突破层面，盛美上海首台前道涂胶显影设备交付头部晶圆厂，标志着国产设备在关键环节实现零的突破。北方华创、中微公司等设备厂商持续斩获大额订单，则进一步验证了国产设备在先进制程中的竞争力。设备厂商在手订单普遍同比增长50%-100%，行业进入业绩兑现期。硅片材料领域同样迎来突破，立昂微12英寸硅片产能爬坡顺利，沪硅产业大尺寸硅片国产化率突破50%，第三代半导体材料方面，天岳先进8英寸碳化硅衬底良率突破80%，2025年全球碳化硅市场规模预计突破100亿美元。这些数据背后，是国产厂商在材料、设备、设计等环节的持续突破。
政策支持层面，九部门联合印发《扩大服务消费的若干政策措施》，明确加大半导体等战略产业支持力度。这一政策导向与产业现实需求形成共振，推动国内晶圆厂扩产潮持续升温。2025年新建产线投资规模预计超3000亿元。政策红利与资本投入的双重驱动，为科创半导体ETF鹏华（589020）提供了坚实的增长基础。
产业生态层面，阿里宣布追加3800亿AI算力基建投入，百度、腾讯等科技巨头争相布局自研AI芯片，带动上游设计、制造、封测全链条需求激增。阿里云栖大会最新动态显示，其数据中心液冷服务器采购量同比激增300%，中科曙光冷板式液冷方案PUE值降至1.1以下，液冷设备市场规模三年内有望突破500亿元。英维克、高澜股份等厂商斩获亿元级订单，行业毛利率普遍提升至40%以上。这种生态级的技术升级与市场需求扩张，为科创半导体ETF鹏华（589020）创造了独特的技术红利窗口。
数据来源：iFinD；截止时间2025年9月25日
封测及先进封装环节，通富微电、长电科技等龙头加码先进封装产能，TSV硅通孔、CoWoS封装技术实现量产。随着AI芯片算力密度提升，2.5D封装渗透率年内有望突破30%，带动封测厂商单颗芯片价值量提升3-5倍。2025年全球先进封装市场规模预计达500亿美元，中国厂商市场份额将提升至25%。这种技术迭代与市场需求扩张的双重驱动，为科创半导体ETF鹏华（589020）提供了持续的增长动能。
全球先进封装市场规模（十亿美元）
数据来源：iFinD；截止时间2025年9月25日
在对比科创AI鹏华（589090）时，需注意到两者在投资逻辑上的差异。科创半导体ETF鹏华（589020）更侧重于半导体产业链的纵向整合与国产化，而科创AI鹏华（589090）则聚焦于AI算力产业链的横向拓展。两者在投资逻辑上形成互补，但科创半导体ETF鹏华（589020）在技术突破与产业红利共振的背景下，展现出更强的增长确定性。
综上所述，科创半导体ETF鹏华（589020）在技术突围、政策支持、产业生态构建的三重驱动下，正迎来历史性的投资机遇。其投资价值不仅体现在短期业绩兑现，更在于长期增长空间的全面打开。在半导体设备国产化率从当前20%跃升至60%以上的过程中，科创半导体ETF鹏华（589020）有望成为这一历史性变革的核心受益者。
科创半导体关联个股：中微公司、华海清科、拓荆科技、沪硅产业、安集科技、中科飞测、芯源微、华峰测控、盛美上海、天岳先进。
（数据来源：iFinD；截止时间2025年9月25日；文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资须谨慎。）
相关基金：
$科创半导体ETF鹏华(SH589020)$、$科创AIETF鹏华(SH589090)$
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