近期，整体行情仍处于震荡区间，随着市场对于“春季躁动”行情的期待，市场或有震荡向上的趋势。对于半导体板块来说，虽然行情相对三季度有所冷淡，但产业基本面上仍有利好密集来袭，或为未来行情孕育动能。$嘉实上证科创板芯片ETF发起联接A(OTCFUND|017469)$

利好一：存储芯片涨价潮继续，突显半导体周期向上

12月24日，三星与SK海力士打破前代产品降价的行业惯例，宣布将明年HBM3E价格上调近20%，此举发生在HBM4样品已送客户验证的背景下，凸显了AI需求驱动下供给端的紧张情况，强化了AI驱动下存储行业进入“量价齐升”超级周期的确定性。

利好二：需求旺盛，国内半导体大厂宣布涨价

据市场消息，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。此前曾在三季度业绩说明会上，表示产能利用率上升。

下游需求旺盛，或传导向上，带来半导体设备和零件的景气周期。半导体产业链上机会丰富，国产AI芯片需求爆发--先进逻辑+存储晶圆代工需求上行扩产--半导体设备资本开支上行+晶圆代工耗材（材料等）需求增加--零部件需求上行。

利好三：人工智能热潮推动，全球半导体销售额增长

近期美银分析师认为，人工智能热潮并未降温，预计全球半导体销售额明年将同比增长30%，首次突破1万亿美元。从销售额来看，叠加了这波史无前例的人工智能产业趋势，从2023年开始的半导体周期或将持续。

我们坚定看好AI人工智能的产业革命，尤其是中国AI产业在全球的竞争优势，半导体板块作为整个AI产业的基础底座，迎来新的一轮大周期，希望我们更多以产业视角来看待半导体的投资，保持对AI产业趋势的信仰，淡化行情波动，长期投资，分享产业变化带来的机会。

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