产品覆盖全A股主板、创业板、科创板全部芯片上下游，拆分设计、制造、封测、设备材料
产品覆盖全 A 股主板、创业板、科创板全部芯片上下游，拆分设计、制造、封测、设备材料四大核心板块，当下 HBM 存储、AI 算力芯片、半导体设备成为行情主线，板块内部细分涨跌分化严重，普通人很难精准踩中强势细分，ETF 均匀配置全链条，不会因为押错细分踏空行情，海外半导体涨价传导国内，全产业链同步受益，依靠指数完整把握国产替代全周期红利。
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