公告日期：2024-12-20

债券代码：115569.SH 债券简称：23 国联 K1
华泰联合证券有限责任公司

关于无锡市国联发展（集团）有限公司 2023 年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券（专项用于集成电路）（第一期）募
集资金使用项目进展情况的受托管理事务临时报告

债券受托管理人

华泰联合证券有限责任公司

（住所：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128 号前海深港基金

小镇 B7 栋 401）

二零二四年十二月

重要声明

华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”）编制本报告的内容及信息均来源于无锡市国联发展（集团）有限公司（下称“发行人”或“公司”）提供的资料、公告等相关信息披露文件以及公开信息。本报告不构成对投资者进行或不进行某项行为的推荐意见，投资者应对相关事宜做出独立判断，而不应将本报告中的任何内容据以作为华泰联合证券所作的承诺或声明。

一、公司债券的基本情况

1、债券名称： 无锡市国联发展(集团)有限公司 2023 年公开发行科技创新

公司债券(专项用于集成电路)(第一期)

2、债券简称：23 国联 K1

3、债券代码：115569.SH

4、发行规模：8 亿元

5、债券期限：3 年

6、担保情况：无担保

7、挂牌场所：上海证券交易所

8、本期债券票面利率：2.99%

9、起息日：2023 年 7 月 5 日

10、债券受托管理人：华泰联合证券有限责任公司

二、相关事项情况

（一）债券募集资金用途

23 国联 K1 募集资金扣除发行费用后拟将不少于 70%的募集资金通过直接投
资、投资或设立基金等方式，专项投资于科技创新公司的股权；其余部分用于偿
还到期债务。

23 国联 K1 募集资金将 6.00 亿元用于置换发行前的股权投资支出，具体如
下：

单位：亿元

投资方式 投资标的 项目名称 行业领域 投资总额（注） 募集资金使用额 出资时间

无锡锡虹 出资华虹 集成电

现金增资 联芯投资 半导体 路、半导 19,533.76 万美 4.31 2022.09
有限公司 （无锡） 体 元

有限公司

无锡锡虹 出资华虹 集成电

现金出资 国芯投资 半导体制 路、半导 15,678.00 万美 1.69 2023.03
有限公司 造（无锡） 体 元

有限公司

合计 6.00 -

注：截至目前，无锡锡虹联芯投资有限公司对华虹半导体（无锡）有限公司累计投资总
额 50,737.03 万美元；无锡锡虹国芯投资有限公司对华虹半导体制造（无锡）有限公司累计
投资总额 32,160.00 万美元。

投资标的基本情况如下：

1、华虹半导体（无锡）有限公司成立于 2017 年 10 月，属于重点支持的半
导体和集成电路领域。

华虹半导体（无锡）有限公司主营晶圆代工业务，以打造全球领先的90-65/55 纳米特色工艺集成电路制造平台为目标，专注于特色工艺平台的研发和升级，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器等工艺的晶圆代工及配套服务。目前华虹半导体（无锡）有限公司打造了基于先进“特色 IC+Power”工艺而形成的五大特色工艺平台，成为国内领先的特色工艺代工生产线，并是全球首个提供 12 英寸功率器件代工服务的企业。同时，自主开发 65/55nm 标准工艺；同时寻求和第三方的技术合作，形成支持 12 英寸特色集成电路生产线不断升级的技术能力和知识产权保护体系。

2、华虹半导体制造（无……
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