AI基建打开新空间，供需紧缺持续，存储板块迎上升大周期?

　_ 东方财富网

　2025年09月21日 15:39

　　民生证券：昇腾路线图重磅发布，超节点全面赶超加速放量!

　　　1、9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为正式发布算力超节点和集群，同时华为公布了昇腾AI芯片未来三年详细产品规划。昇腾AI芯片路线图重磅发布，逐年升级加速追赶。路线图显示，华为在今年一季度已推出了昇腾910C，后续将在2026Q1推出昇腾950PR，2026Q4推出昇腾950DT，2027Q4将推出昇腾960，2028Q4推出昇腾970。从时间节奏来看，昇腾后续将保持每年1-2次的全新升级：此次更清晰、更长期的芯片战略规划正式拉开了以昇腾、寒武纪为首的国产算力公司与英伟达在高端AI市场正面竞争的序幕。

　　2、超节点成为AI基础设施建设新常态，内部互联能力成为重中之重。从大型AI算力基础设施建设的技术方向看，超节点已经成为主导性产品形态，并正在成为AI基础设施建设的新常态。华为在CoudMatrix384超节点基础上，还将推出Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD，分别支持8192及15488张昇腾卡，将于2027Q4和2028Q4上市。此前市场更多关注芯片算力，但伴随Scale up产业趋势崛起，超节点内部的互联能力成为重中之重。此超节点已经重新定义AI基础设施的范式，内部互联能力更是龙头厂商坚实的护城河。

　　3、超节点速率大幅提升，功率迎来新挑战。超节点作为AI基础设施建设的新常态同样适用。对于功率方面，超节点单机柜功耗普遍突破100kW，在算力密度指数级增加的情况下，对超节点机柜的温控和电源系统提出挑战。

　　4、投资建议：从芯片、超节点到互联协议，从开源开放到产业生态，华为在HC2025上展示的不仅是一系列产品，更是一整套面向未来的AI基础设施战略，当前国产算力崛起趋势已相对确定，建议关注：

　　芯片+HBM：中芯国际、通富微电、中微公司、北方华创、精智达、华海诚科；

　　超节点相关：

　　1）全光互联：德科立、腾景科技、凌云光、光库科技、炬光科技；

　　2）正交背板：深南电路、方正科技、南亚科技、博敏电子；液冷温控：申菱环境、飞荣达、英维克。

　　东吴证券：关注国产算力芯片发展，看好国产设备商充分受益

　　1、9月18日，华为在上海全联接大会上首次公布昇腾AI芯片三年发展路线图，计划2026至2028年推出四款新品，并宣布自研HBM技术及超节点互联方案。国产算力芯片市占率有望快速提升。

　　2、国内先进制程积极扩产，利好国产设备商：从先进逻辑来看，国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期。

　　3、高端SoC测试机市场广阔，国产突破进行时：SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率等，目前测试机以爱德万等为主，国内华峰测控、长川科技均在积极布局SoC测试机，与下游头部客户合作紧密。

　　4、算力芯片要求先进封装，扩产利好设备商：过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；推理卡不一定需要3-5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比。后续国产算力有望均向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜，减薄机/划片机/键合机等设备商有望受益。

　　5、投资建议：（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙头等。（2）后道封测：华峰测控、长川科技。（3）先进封装：晶盛机电、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技、德龙激光、大族激光。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维。

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