电子行业周报：小米发布自研玄戒双芯，华为鸿蒙电脑正式发布！
投资要点：
电子板块观点：小米发布国内首款3nm旗舰SoC芯片玄戒O1和集成4G基带的手表芯片玄戒T1，玄戒O1性能比肩智能手机市场第一梯队旗舰SoC水平，玄戒T1集成了小米自研的4G基带+射频系统，标志着小米拥有了全栈的芯片设计能力；华为鸿蒙电脑正式发布，成为全链路自主可控的全场景智能终端操作系统；英伟达计划向中国市场推出一款基于Blackwell架构的全新AI芯片，价格约为H20的一半；当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。
小米发布国内首款3nm旗舰SoC芯片玄戒O1和集成4G基带的手表芯片玄戒T1；华为鸿蒙电脑正式发布。（1）5月22日，小米召开新品发布会发布两款玄戒芯片，玄戒O1为旗舰级SoC，采用台积电第二代3nm制程工艺N3E（同样采用的有高通骁龙8至尊版和联发科天玑9400），晶体管数量达190亿颗，未集成基带，CPU方面集成了8个大核和2个小核，融入了小米自研的专属微控制器，可以根据场景按需启用适合的CPU丛集，以实现极致的功耗表现，在GeekBench测试中，单核性能达到3008分，多核性能则达到了9509分，多核超越苹果A18Pro；GPU方面，玄戒O1采用Arm迄今为止性能最高、效率最高的GPU——Immortalis-G925，玄戒O1集成了高达16个Immortalis-G925GPU核心（比联发科天玑9400多4个），GPU性能同样超越苹果A18Pro，且在GPU功耗方面采用了动态性能调度技术，可基于GPU运行状态动态切换四种模式；ISP方面，玄戒O1集成了小米自研的第四代ISP技术，每秒可以处理高达87亿个像素；NPU部分，玄戒O1集成了6核NPU，算力达到了44TOPS，配合小米第三代端侧模型，通过更低功耗就可实现更强的AI处理能力；玄戒O1将搭载在新发布的旗舰机小米15SPro、小米平板7Ultra中。自研玄戒T1将搭载在Xiaomi WatchS4（15周年纪念版）中，玄戒T1集成了小米自研的4G基带+射频系统，可支持4G eSIM独立通信，这标志着小米在自研基带赛道迈出了至关重要的第一步。（2）自Pura X成为首款正式搭载鸿蒙5的手机后，5月19日，搭载鸿蒙5的华为nova14系列以及华为首款鸿蒙折叠电脑也正式发布，至此，鸿蒙操作系统已全面覆盖手机、平板、电脑、耳机、手表、智能家居、汽车等领域，成为全链路自主可控的全场景智能终端操作系统，代表着国产操作系统打破了国外厂商的垄断格局。
由于H20再度被禁，且难以推出相关阉割版，英伟达计划向中国市场推出一款基于Blackwell架构的全新AI芯片，价格约为H20的一半。此前，美国政府禁止英伟达向中国销售基于Hopper架构的H20芯片，而英伟达CEO黄仁勋曾表明H20所采用的Hopper架构已无法在当前美国出口限制下继续修改。据路透社消息报道，英伟达后续将为中国市场推出一款基于Blackwell架构的AI芯片，预计售价介于6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的10000至12000美元，预计最快于6月开始量产。这意味着芯片规格相对较弱，制造工艺也更为简化。黄仁勋曾表示，在2021年初，英伟达在中国拥有高达95%的市场份额，但今天这一比例已经下降到只有50%。美出台相关禁令有望加速国内AI芯片（如华为昇腾、寒武纪等）的渗透率提升，提高相关产业链自主可控程度。
投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：
（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微。
（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注：寒武纪、海光信息，光器件关注：源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。
（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。
（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的：新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技；MCU市场的：国芯科技、兆易创新等；CIS的：韦尔股份、思特威、格科微；存储的：北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。
