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发表于 2025-10-15 16:20:05 天天基金网页版 发布于 北京
半导体连跌,怎么看?

半导体板块连跌后:能否上车?深度解析行业逻辑与投资机会

2025年10月,半导体板块经历了一轮显著回调,市场情绪从“AI驱动的高增长预期”转向“估值泡沫与周期调整”的担忧。这一波动背后,是政策、资金、技术、地缘政治等多重因素的共振。对于投资者而言,关键问题在于:半导体行业的长期逻辑是否改变?当前是否是“上车”的时机?本文将从行业周期、技术趋势、政策导向和资金流向四个维度展开分析。

 

一、短期调整:估值泡沫与资金流向的双重挤压

1. 前期涨幅过大,估值回归压力凸显

半导体板块自2024年下半年起,受AI算力需求爆发、国产替代预期强化等因素驱动,累计涨幅显著。部分细分领域估值水平一度远超历史均值,甚至透支了未来数年的业绩预期。这种估值泡沫在市场情绪转向时,容易引发资金集中抛售,导致板块快速回调。例如,某指数单日暴跌近6%,直接触发因素是部分高估值标的的两融折算率被调至0,杠杆资金被迫平仓,加剧了流动性危机。

 

2. 资金从科技股流向周期股,板块轮动加速

10月以来,市场风格明显切换。一方面,三季报预告期内,部分科技公司业绩不及预期,而周期股(如有色、锂电)因政策预期和大宗商品涨价表现强劲,资金从高估值科技股转向低估值周期股。另一方面,美元走强压制风险偏好,外资短期流出加剧科技股波动。例如,某大宗商品价格在触及阶段高点后技术性调整,带动相关板块回调,但资金并未回流半导体,反而进一步流向政策支持的基建、消费等领域。

 

3. 国际制裁加码,市场情绪承压

美国对半导体设备出口限制升级,针对先进封装、量子计算相关技术,国内企业扩产计划可能延期。尽管中美关税延期释放缓和信号,但市场对技术封锁的担忧并未完全消退。例如,国际机构下调全球相关领域出货量预测,警告存在估值泡沫,进一步打击了市场对半导体需求的信心。

 

二、长期逻辑:技术迭代与政策支持构建底部支撑

1. AI算力需求刚性,驱动半导体长期增长

尽管短期市场对AI泡沫存在质疑,但AI技术演进与商业化落地的趋势不可逆。从语言模型到多模态模型,再到AI智能体,基础能力快速迭代,推动云端AI训练和推理需求持续增长。全球相关服务器出货量占比已达两位数,资本支出保持高增长,预计未来继续保持两位数增幅。AI服务器对高性能计算芯片、存储芯片的需求,直接拉升半导体行业规模。此外,端侧AI(如智能手机、AI PC、车载终端)的规模化落地,进一步拓展了高性能SoC、NPU、射频芯片的市场空间。

 

2. 国产替代与自主可控,政策红利持续释放

国家对半导体行业的支持从“碎片化”转向“系统性”。近年来,多项政策覆盖研发、审评审批、投融资等全生命周期,为企业提供了清晰的发展方向和稳定的政策预期。例如,大基金持续加码,重点支持设备与材料国产化;审评审批改革加速创新产品上市,为半导体企业提供了可借鉴的“快车道”模式。此外,医保目录动态调整机制向创新药倾斜的逻辑,在半导体领域同样适用:政策支持缓解了企业研发负担,缩短了回报周期,增强了企业研发动力。

 

3. 技术突破卡位全球第一梯队,企业竞争力提升

中国半导体企业在AI芯片、高带宽存储、先进封装等领域取得显著进展。例如,某企业凭借自主技术平台,在特定存储产品市场的市占率快速上升,首次跻身全球前列;另一企业采用先进架构,支持高带宽存储与定制AI指令集,定位于国内数据中心替代市场。此外,第四代半导体材料(如氧化镓、氮化铝)开始崭露头角,其禁带宽度、导通特性、理论损耗等指标显著优于现有材料,未来可能颠覆现有功率器件市场格局。

 

三、投资策略:去伪存真,聚焦硬核科技

1. 关注政策支持的关键赛道

半导体设备与材料:政策重点加码领域,设备龙头在光刻、刻蚀、沉积等关键环节的国产化率持续提升,材料企业在硅片、光刻胶、靶材等领域的突破加速。

AI算力与芯片:企业在国产大模型适配领域进展显著,长期需求刚性。但需警惕纯概念炒作的AI应用领域,这类公司可能面临业绩证伪风险。优先选择具备自研架构、生态控制力与本地应用绑定优势的厂商。

车规级芯片:新能源汽车渗透率提升带动需求,相关企业在智能座舱、自动驾驶、功率半导体等领域的布局值得关注。

2. 把握周期轮动节奏,控制仓位

半导体板块与宏观经济高度相关,需密切关注全球流动性变化和国内财政刺激力度。若全球流动性收紧,板块可能再次回调。建议将权益资产仓位控制在合理范围,保留现金应对市场波动。科技和周期的配置比例可根据风险偏好调整,三季报窗口期重点挖掘业绩超预期的科技领域(如设备企业)和周期领域(如细分龙头)。

 

3. 警惕地缘政治风险,布局全球化能力强的方向

尽管中美关税延期释放缓和信号,但技术封锁仍是长期挑战。优先选择具备全球化研发、生产、销售能力的方向,这类企业更有可能在全球细分赛道实现突破。例如,在先进封装、后道测试、可靠性验证等环节,供应链需进一步补全,全球化能力强的企业将更具韧性。

 

风险提示:部分个股讯息仅供参考,不作为任何投资建议或收益暗示。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件,了解基金的风险收益特征,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来防御,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩防御的保证。基金有风险,投资需谨慎


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