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发表于 2025-09-15 17:10:15 天天基金网页版 发布于 北京
CPO回调,上车好机会?

CPO板块回调:上车好机会吗?深度解析与投资展望

2025年9月15日,A股市场CPO(光电共封装)板块经历显著回调,引发市场广泛关注。这场调整看似突如其来,实则是技术迭代、产业周期与市场情绪共振的结果。从估值、技术、产业需求三重维度分析,当前回调更像是技术性修正,而非行业逻辑逆转。以下结合最新数据与产业动态,解析CPO板块的长期投资价值。

 

一、回调动因:估值与预期的再平衡

1. 短期涨幅过大,获利盘集中兑现

自2025年4月以来,CPO板块累计涨幅超100%,部分个股甚至翻涨4-5倍,估值处于历史高位。Wind数据显示,截至9月8日,CPO板块动态市盈率中位数达45倍,远超通信设备行业平均水平。这种短期估值快速扩张,在市场情绪波动时极易引发获利回吐(数据来自wind)。

 

2. 技术商业化风险显性化

尽管CPO技术被视为突破数据中心传输瓶颈的关键,但其商业化进程仍面临挑战:

 

量产良率瓶颈:当前CPO模块量产良率约60%,距离行业目标85%仍有差距,导致成本下降速度低于预期(数据来自wind)。

技术路线分化:传统光模块厂商与新兴CPO供应商在封装工艺、光引擎集成等方面存在分歧,市场对技术标准统一性的担忧加剧。

外部市场扰动:9月7日,日韩股市AI产业链集体暴跌,韩国某光模块龙头单日跌幅超12%,直接引发A股相关板块的连锁反应。更深层次的原因在于全球AI算力投资节奏的变化:英伟达财报显示,其营收过度依赖两家大客户,叠加美国关税政策不确定性升温,导致北美云厂商数据中心投资计划出现波动。

二、产业基本面:需求爆发与技术突破的双重支撑

1. AI算力需求指数级增长

大模型训练所需的算力每3-4个月翻一番,推动数据中心向800G/1.6T时代迈进。传统可插拔光模块传输效率已接近物理极限,而CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装,可将功耗降低40%以上,传输速率提升至1.6Tbps。实测数据显示,在40万GPU的数据中心中,采用CPO技术后激光器功耗从24兆瓦降至不足10兆瓦,年节省电费超2亿美元(数据来自wind)。

 

2. 市场规模进入爆发期

全球市场:据预测,2025年全球CPO市场规模将达86亿美元,年复合增长率超137%;2027年渗透率有望从当前的不足5%跃升至30%(数据来自wind)。

中国市场:受益于“东数西算”工程与AI算力基础设施投资,2025年中国CPO市场规模预计达26亿美元,占全球市场份额的30%(数据来自wind)。

3. 技术迭代加速商业化落地

硅光技术成熟:台积电COUPE技术实现EIC与PIC的3D封装,英伟达Quantum-X Photonics采用微环调制器(MRM),功耗降至9W/1.6T端口。

封装工艺突破:TSV/TGV技术推动CPO从2.5D向3D集成演进,信号传输损耗降低50%(数据来自wind)。

产业链协同强化:2025年中国主导制定《半导体集成电路光互连技术接口要求》,推动产业规范化;国家集成电路产业投资基金二期加大对硅光芯片、先进封装等领域的投入。

三、投资逻辑:回调中的结构性机会

1. 估值修复空间显著

当前CPO板块动态市盈率中位数为45倍,而海外光模块龙头Lumentum在2018-2020年数据中心建设高峰期PE中枢为25倍。考虑到CPO技术壁垒与成长性均高于传统光模块,给予25-30倍PE具备合理性。若按2025年行业平均净利润增速30%测算,板块合理估值区间应在35-40倍PE,当前估值存在20%-30%的修复空间(数据来自wind)。

 

2. 技术路线分化中的确定性机遇

尽管市场对技术路线存在争议,但以下方向具备高确定性:

 

硅光集成:硅光子技术与CMOS工艺的融合,可大幅降低制造成本,成为CPO主流技术路径。

高密度连接需求:CPO技术推动端口密度提升,高密度光纤连接器(MPO/MTP)需求爆发。

液冷散热配套:为解决高密度集成散热问题,液冷技术渗透率有望从当前的15%提升至2026年的40%。

3. 政策与资金双重驱动

政策支持:CPO技术被纳入“十四五”规划战略性新兴产业,多地出台专项补贴支持技术攻关。

资金配置:通信设备ETF单日成交额突破2.7亿元,显示机构对算力基础设施的配置需求增强;北向资金重点增持CPO相关ETF,7月以来净流入超50亿元(数据来自wind)。

四、风险提示:需警惕的三大变量

1. 技术迭代风险

若OIO(光学输入输出)或铜缆高速连接技术在中低速率场景实现突破,可能分流CPO市场需求。例如,英伟达GB200方案通过AEC技术优化铜缆连接,在短距离场景仍具成本优势。

 

2. 地缘政治扰动

美国对华半导体技术管制的升级可能影响供应链稳定性。尽管国内厂商在硅光芯片、高速封装等关键环节已实现突破,但高端激光器、先进封装设备仍依赖进口,国产化率不足30%。

 

3. 商业化进度不及预期

当前CPO良率约60%,若2026年无法提升至85%以上,可能导致成本下降速度低于预期,影响渗透率提升节奏(数据来自wind)。

 

 

风险提示:部分个股讯息仅供参考,不作为任何投资建议或收益暗示。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件,了解基金的风险收益特征,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来防御,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩防御的保证。基金有风险,投资需谨慎


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