2025年，曾长期亏损的国产AI芯片企业中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”），借全球大模型技术爆发的东风迎来“觉醒时刻”。作为科创板“1+6”改革后首批从存量未盈利企业中平移至“科创成长层”的公司，其仅用4个月，便依托科创板“轻资产、高研发”的再融资机制，募资39.85亿元用于硬件开发与软件生态建设以强化智能芯片领域竞争力。同期，另一家未盈利企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，科创板IPO从受理到过会仅88天，若顺利拿批文，将成首批“原生登陆”成长层的新一代信息技术企业，为平台注入新活力。
科创成长层的设立初衷，是为“高研发、暂未盈利”的“硬科技”企业搭建技术攻坚与资本对接桥梁，为研发投入大、盈利周期长的新一代信息技术行业注入“及时雨”。
定位升级与信心提振：成长层的诞生是资本市场对硬科技发展规律及全球竞争格局的深度回应。面对部分前沿技术企业因盈利门槛难登陆A股的困境，成长层填补了硬科技融资关键缺口，定位更清晰、立意更高远。对寒武纪等存量企业，平移并非“标签变化”，而是“政策适配”。作为国内最早布局AI专用芯片的企业，其因持续研发投入常年亏损，叠加海外制裁影响，上市后长期爬坡。科创板对“未盈利但核心技术领先”企业的包容，使其上市5年完成两笔再融资，连同IPO募资超82亿元，解了发展之困，如今产品在运营商、金融等行业规模化部署并通过客户验证，实现连续4个季度盈利。增量端，在政策与示范效应吸引下，“新鲜血液”加速集聚：目前共平移32家企业；“1+6”政策推出后新增申报18家，其中武汉禾元、西安奕斯伟等正发行上市直接进入成长层，摩尔线程、沐曦集成电路过会，上海兆芯等未盈利企业进入IPO审核，集聚效应持续放大。
技术突破与赛道拓展：成长层企业以解决核心技术问题、赋能实体经济为价值导向，在新一代信息技术领域形成国产替代“尖子生”集群，实现全链条突破。半导体领域，芯联集成成国内最大车规级IGBT生产基地，覆盖90%以上新能源车企；AI算力领域，寒武纪深化与头部企业合作，融入国产AI基础设施；通信领域，翱捷科技5G芯片流片成功，中信科在5G-A/6G标准及17项关键技术研究中占话语权；算法应用领域，星环信息大数据平台稳居市场第一，云天励飞自研芯片支撑深空探测星载计算。这些突破印证价值：推出前12家未盈利信息技术企业通过业绩扭亏证明技术与资本协同，中芯国际作为板块首家“摘U”企业，上市五年月产能翻番、营收破500亿元，稳居全球纯晶圆代工第二。
前沿布局与未来探索：部分企业“补短板”的同时，成长层另一批企业着眼长远，在资本市场支持下投入长期研发抢占前沿赛道。如埃夫特工业机器人国产份额前三，其自主一体化伺服驱动器已进入小批量阶段；奥比中光聚焦3D视觉，方案与优必选、天工机器人等头部客户合作。奥比中光董事长黄源浩表示，公司自2022年7月登陆科创板（未盈利），到2025年前三季度扭亏为盈，业绩向好得益于包容融资环境与改革举措落地。
制度创新与生态培育：提升包容性与吸引力、构建适配硬科技企业的“资本生态”是成长层持续作用的关键。配套改革包括：第五套上市标准扩围，覆盖AI、商业航天等前沿领域；试点资深专业机构投资者制度，提升“含科量”识别能力；建立优质科技企业预先审阅机制，助力半导体、AI企业在全球竞争中保护商业秘密，避免信息披露对经营的不利影响。
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