国内半导体企业与部分海外企业相比，差距体现在多方面。首先，材料和设备目前的差距最大的，特别是在先进制程领域的设备和材料；其次，在芯片设计和制造领域，我们和全球部分领先企业相比在高端芯片的差距依然较大；此外，在研发投入方面，国内企业也与海外部分企业有较大差距。

但尽管如此，我们也应该看到国内半导体企业这几年的巨大进步。在模拟、功率半导体领域，我们的国产化率上升得很快，在个别品类数字芯片领域例如移动处理器芯片我们已经具有一定的全球竞争力，在高端数字逻辑芯片领域我们还需要努力；晶圆代工工艺，在先进制程和特色工艺上我们已经取得了很大的进步；同时，这两年设备的国产率也在快速提升，材料例如大硅片已经取得突破性进展。因此，在正视差距的同时，我们也要看到那些飞速发展的领域或将存在发展机遇。

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