未来5年光模块谁称王？3.2T CPO时代来了，这几家公司已偷偷卡位！

　　光模块核心股：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技等。

　　未来五年光模块的“王位”之争，实质是技术路线的竞逐。随着AI算力需求爆发，3.2T速率时代正加速到来，传统可插拔方案面临功耗与密度瓶颈，行业迎来向共封装光学（CPO）和线性驱动可插拔（LPO）的关键转折。这场变革不仅考验企业的技术储备，更是对其芯片自研能力、先进封装工艺与头部客户绑定的综合挑战。因此，市场将呈现“多强争霸”格局，而非一家独大。

　　未来5年光模块的竞争格局，核心正是从可插拔向CPO/LPO等共封装技术的演进，而3.2T正是这一技术转折点的关键产品。

　　未来5年，很难有一家公司能“一家称王”，但会形成一个由传统光模块巨头、芯片巨头、以及拥有核心技术的挑战者共同主导的“多强争霸”格局。

　　一、为什么是3.2T和CPO/LPO？

　　1. 速率需求驱动：AI/ML（人工智能/机器学习）集群和超大规模数据中心对内部数据传输带宽的需求呈指数级增长。1.6T光模块是当前前沿，但下一代交换芯片（如英伟达的GB200 NVLink Switch）将支持3.2T的端口速率，这成为了行业下一个目标。

　　2. 功耗与密度瓶颈：传统的可插拔光模块（如QSFP-DD）在速率达到3.2T时，将面临巨大的功耗和散热挑战。其SerDes芯片的功耗将高到难以承受。

　　3. CPO/LPO的解决方案：

　　CPO（共封装光学）：将光引擎和交换芯片/ASIC封装在同一个基板上，极大缩短了电通道距离，显著降低功耗（可降低30%-50%）、提高密度、降低延时。它是3.2T及更高速率的终极解决方案，但技术复杂，生态和标准尚未完全成熟。

　　LPO（线性驱动可插拔光学）：一种折中方案。它去除了传统光模块中的DSP（数字信号处理）芯片，采用线性驱动技术，从而大幅降低功耗和延时，同时保留了可插拔的灵活性。LPO被认为是800G/1.6T向CPO时代过渡的完美桥梁，也可能在3.2T速率上占据一席之地。

　　二、“称王”的关键：谁掌握了核心技术？

　　未来的王者，需要在这几个方面建立壁垒：

　　1. 芯片能力：尤其是DSP芯片（对于传统可插拔模块）、线性驱动芯片（对于LPO）和光子集成技术（对于CPO）。拥有自研芯片能力的公司将掌握成本和性能的主动权。

　　2. 先进封装能力：CPO的本质是先进封装。需要与交换芯片厂商（如Nvidia、Broadcom、Cisco）深度合作，具备高精度的共封装技术和经验。

　　3. 规模制造与良率控制：光模块是成本敏感型行业，谁能以高良率实现大规模量产，谁就能获得市场优势。

　　　4. 先发客户优势：提前绑定头部互联网公司（如Meta、Google、Amazon）和交换芯片厂商，获得其认证和订单，是至关重要的护城河。

　　三、已经“偷偷卡位”的公司名单（中外代表）

　　　以下公司都在3.2T、CPO和LPO技术上进行了重点布局：

　　　国际巨头（技术引领者）

　　1. Coherent（原II-VI）：全球光模块龙头，产品线覆盖极广。在CPO技术研发上投入巨大，与多家顶级交换芯片和云厂商合作紧密，是技术实力最雄厚的玩家之一。

　　2. Broadcom（博通）：特殊的存在。它既是交换芯片巨头，又是CPO技术的核心推动者和领导者。其自家的Tomahawk 5交换机芯片和VCSEL光技术路线是CPO生态的重要一环。它不卖标准光模块，但卖CPO组件和解决方案，是“规则的制定者”之一。

　　3. Intel（英特尔）：拥有强大的硅光技术积累和自研光学芯片能力。其硅光平台是CPO方案的基石之一，积极推动相关技术和标准的发展。

　　4. Cisco（思科）：通过收购Acacia补足了光技术短板。作为网络设备巨头，它致力于提供包括交换机、芯片和光模块在内的整体解决方案，在其高端设备中必然会采用CPO技术。

　　中国领军企业（强有力的竞争者）

　　中国光模块公司凭借工程师红利和制造优势，在全球市场份额已达60%以上，在新技术上绝不甘落后。

　　1. 中际旭创：全球数通光模块龙头，深度绑定Nvidia、Google、Amazon等巨头。在800G/1.6T上份额领先，已明确表示其3.2T光模块将采用LPO和CPO两种技术路径，并已向客户送样测试。其强大的量产能力和客户关系是其最大优势。

　　2. 新易盛：技术研发能力极强，是行业中有力的挑战者。在LPO和硅光方案上布局积极，也已成功推出其3.2T LPO产品，并正在积极开发CPO相关技术。其灵活性高，增长势头迅猛。

　　3. 华为：全产业链布局的“隐藏BOSS”。旗下海思自研DSP和光学芯片，拥有强大的封装技术，并且自家数据中心和网络设备就是最大的应用市场。华为在CPO等前沿技术上的研发深度和进度可能远超外界想象。

　　4. 光迅科技：作为国内老牌光器件龙头，技术底蕴深厚。在CPO光学组件、共封装技术上有长期研发积累，背靠中国信科集团，有望在竞争中占据一席之地。

　　总结与展望

　　　短期（2-3年）：1.6T是可插拔的主流，LPO将作为低功耗方案开始放量。　中际旭创、新易盛等将继续享受可插拔市场的红利。

　　　中期（3-5年）：3.2T时代到来，CPO开始小规模商用，主要用于AI集群和高速交换机的核心互连。 LPO也可能成为3.2T的一种可选方案。此时，Coherent、Intel、Broadcom将与中际旭创、新易盛等展开正面竞争，胜负取决于技术方案的选择（如硅光vs.VCSEL）和与芯片巨头的合作深度。

　　长期（5年以上）：CPO技术逐渐成熟，生态建立，向更高速率（6.4T）演进，成为超算中心的主流方案。

　　结论：未来5年，没有唯一的王，但会是一个“群雄割据”的时代。　在CPO的赛道上，Broadcom、Intel等芯片巨头掌握着核心芯片和标准；Coherent等传统巨头技术全面；而中际旭创、新易盛等中国龙头凭借制造、成本和快速响应能力，极有可能在3.2T的过渡期中抢占先机，成为全球市场中最具竞争力的力量之一。

　　投资或关注这个领域，需要紧密跟踪这些头部公司的技术进展和客户认证情况。

　　总而言之，未来五年将是CPO技术从走向成熟的关键阶段。中际旭创、新易盛等中国龙头凭借制造与创新优势，正与国际巨头同台竞技，有望在3.2T时代抢占重要份额。最终胜出者，必然是那些能率先实现技术突破并完成大规模商用的领跑者。