CPC、CPO、PCB：CPC技术如何改变AI算力格局？

熊猫股视　2025-09-13 07:00

　　2025年9月11日，光博会上的一项创新技术——CPC（共封装铜互连）成为市场焦点，立讯精密（002475）当日涨停，成交额高达160.54亿元，居A股第一。这项突破性技术正重塑数据中心短距离传输的生态格局。

　　在人工智能爆发式增长的时代，算力需求正以惊人的速度增长。随着AI集群跨区域协同需求激增，光通信领域迎来了前所未有的发展机遇。

　　在这场技术竞赛中，CPC（共封装铜互连）技术作为连接方案的新突破，正在解决数据中心内部高速互连的痛点，引发了市场的广泛关注。

　　CPC（Co-Packaged Copper），中文全称为共封装铜互连，是一种面向AI智算中心、GPU集群等短距离、高密度场景的创新互连方案。

　　　CPC的核心思路是把高速铜缆连接器直接做进ASIC/Switch封装内部，让高速信号“一出芯片就上线缆”，从而把传统PCB走线带来的损耗、反射和串扰降到最低。

　　与“光进铜退”的CPO（共封装光互连）相比，CPC无需光电转换，具有成本低、延迟小、维护方式与现有铜缆生态兼容的特点，被业界视为224 Gbps/通道走向448 Gbps最具量产可行性的路线之一。

　　在AI需求爆发式增长的环境下，数据中心面临着巨大的带宽和功耗挑战。CPC方案有望成为高速信号在线上面传输的主流技术方案。

　　传统方案中，信号传输需要经过PCB（印制电路板）环节，而CPC直接让224Gbps铜缆连接器“共封装”到ASIC封装基板顶部，彻底跳过PCB走线。

　　这一改变带来两大关键优势：一是通道损耗降至3dB以下，功耗直接下降30%，契合AI服务器对低功耗的极致需求；二是解决了CPO技术维修难的痛点，落地门槛大幅降低。

　　在数据中心领域，机柜外部的互联以光为主，机柜内部则以铜为主。CPC技术正是针对机柜内部短距离、高带宽场景的优化解决方案。

　　数据中心短距离传输方案主要有以下几种：AOC（有源光缆）、DAC（直连铜缆）、ACC（有源铜缆）和AEC（有源电缆）。

　　AOC基于光电转换原理，中间为光纤，两端为光模块，具有传输距离较远、高带宽、体积小等特点，但成本和功耗偏高。

　　DAC是最基础的铜缆连接形式，中间为铜缆，两端为连接器，具有成本低、功耗低、延迟低、散热好等优点，但受铜物理性能限制，传输距离极短（一般在3米内）。

　　ACC在DAC基础上内置Redriver芯片，用于信号的放大和均衡，较DAC传输距离有所延长。AEC则是在DAC基础上内置Retimer芯片，通过对信号采样和再生，支持更高速率及传输距离（7米），被认为是未来趋势。

　　CPC与这些传统方案的最大区别在于，它将高速连接器与芯片基板直接集成，消除了PCB走线损耗，并通过铜缆实现外部互联。

　　CPC产业链涵盖了从连接器品牌商到组件厂商的多个环节。

　　（1）CPC连接器品牌商

　　海外主要厂商包括：莫仕（Molex）、安费诺（Amphenol）、泰科电子（TE Connectivity） 等国际连接器龙头。

　　国内主要厂商有：立讯精密（002475）：国内连接器龙头，自主研发KOOLIO CPC方案。意华股份（002897）：华为线缆IO连接器供应商。

　　（2）可插拔光模块厂商

　　虽然CPC是铜互连技术，但它与可插拔光模块配套使用，能够显著延长可插拔光模块的生命周期，缓解CPO的迫切性。

　　主要厂商包括：中际旭创（300308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）　等。

　　（3）IO连接器组件厂商

　　这类厂商为CPC连接器提供核心组件，包括：鼎通科技（688668）、奕东电子（301123） 等。

　　（4）铜缆组件厂商

　　CPC技术需要高质量的高速铜缆，主要厂商有：金信诺（300252）：800G高速铜缆通过认证，CPC组件厂商，绑定旭创，AEC产品进入XAI供应链。沃尔核材（002130）：高密度铜缆量产，供货英伟达GB200 CPC方案。兆龙互连（300913）：800G高速铜缆通过认证，CPC组件厂商。

　　（5）PCB厂商

　　CPC技术虽然绕开了PCB走线，但对PCB提出了更高的“极限要求”，需要激光分板技术配合。

　　主要PCB厂商包括：胜宏科技（300476）：AI服务器PCB龙头，配套CPC架构。沪电股份（002463）：高端PCB厂商，CPC背板核心供应商。兴森科技（002436）：AI服务器PCB龙头，配套CPC架构。气派科技（300216）：AI服务器PCB龙头，配套CPC架构。

　　（6）激光分板设备厂商

　　CPC的落地对PCB加工提出了更高要求，激光分板设备成为必选项：快克智能（603203）：公司PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯精密等。

　　海外厂商在CPC技术领域起步较早，莫仕（Molex）、安费诺（Amphenol）、泰科电子（TE Connectivity）等国际连接器龙头已经在该领域有所布局。

　　这些公司拥有深厚的技术积累和客户资源，在高端连接器市场占据主导地位。

　　国内厂商则近年来快速崛起，立讯精密作为国内连接器龙头，自主研发了KOOLIO CPC方案，在光博会上与中际旭创共同提出了CPC概念，引发了市场关注。

　　中际旭创作为光模块龙头，也在CPO与CPC协同布局，展示了技术实力。

　　从技术实力来看，海外厂商仍在某些高端领域保持领先，但国内厂商正在快速追赶，并且在成本控制、客户响应速度等方面具有优势。

　　CPC技术的应用场景主要集中在数据中心短距离高带宽场景，如机柜内设备互联（交换机与服务器、服务器与存储、交换机互联）。

　　随着AI服务器需求爆发，CPC有望成为主流互连方案。CPC的商业化进程已在加速，2025年AI服务器PCB项目招标中，立讯精密、沪电股份、胜宏科技等头部厂商已将“激光分板”写入技术协议，作为导入CPC互连的前置条件。

　　从市场空间来看，AI服务器需求爆发推动CPC成为主流互连方案，而每台CPC架构服务器都需配套激光分板设备及工艺，且随着224G、400G高速铜缆的普及，设备替换需求将持续释放。

　　技术发展路径方面，CPC被业界视为224 Gbps/通道走向448 Gbps最具量产可行性的路线之一。它与可插拔光模块配套，能够有效解决AI驱动下的带宽、损耗问题，有望显著延长可插拔光模块的生命周期。

　　2025年9月11日光博会上，中际旭创和立讯精密均重点强调了CPC在下一代的交换机良好应用前景，引发了市场关注。

　　受CPC概念催化，立讯精密在9月11日涨停，9月12日上午继续上涨2.48%，成交额为160.54亿元，居A股第一，最新市值为3931.3亿元。

　　除了立讯精密，其他CPC概念股也表现活跃，金信诺昨天“20CM”涨停，上午涨超14%；沃尔核材、气派科技、阿石创等也上涨。

　　科技股主线上午延续活跃态势，半导体产业链领涨。有色金属板块上涨，工业金属板块领涨。截至上午收盘，上证指数上涨0.24%，深证成指上涨0.15%，创业板指下跌0.52%。

　　最近有色金属板块持续活跃，市场人士表示，这是由宏观流动性、产业政策与地缘政治等因素共同驱动的结构性机会。其中，工业金属需紧盯供需平衡变化，贵金属受益于货币体系重构的长期逻辑。

　　CPC技术虽然前景广阔，但也面临着一些挑战。

　　技术方面，CPC目前成本与工艺要求高。CPC的落地对PCB提出了“极限要求”，需要解决“厚铜与超薄共存”的矛盾，以及超低损耗材料的加工难题和尺寸精度的严苛要求。

　　市场竞争方面，CPC需要与CPO（共封装光学）等技术路线竞争。CPO将光引擎与交换芯片集成，减少信号传输路径；本质是光互连，传输距离更长，但功耗更大。

　　供应链配套方面，CPC的商业化需要整个产业链的配合，从连接器、铜缆、PCB到加工设备，都需要达到更高的标准。

　　尽管如此，CPC技术仍然面临着巨大的发展机遇。AI和算力需求的增长是CPC技术发展的核心驱动力。随着AI集群跨区域协同需求激增，对高速、低功耗、低延迟的互连方案需求也越来越迫切。

　　国产替代趋势也为国内CPC产业链企业提供了发展机遇。在技术升级与国产替代的双重驱动下，那些提前布局关键环节的企业，有望享受行业发展红利。

　　随着AI服务器需求爆发，CPC方案正在成为主流互连方案。全球数据流量正以每年30%的速度增长，而CPC技术有望在2026年前成为价值千亿级市场的重要组成部分。

　　技术革新从未停歇。CPC技术的崛起不仅延长了可插拔光模块的生命周期，还为铜互连技术在高速传输领域赢得了新的发展空间。

　　在未来三到五年内，随着448G技术的成熟和批量部署，CPC技术有望在数据中心内部互连领域占据主导地位，成为AI基础设施不可或缺的一部分。

　　特别申明：文章基于市场公开信息整理编制，仅用于行业信息交流共享，不构成任何投资建议！