2025年，国内某长期亏损的AI芯片企业，借全球大模型技术爆发之势迎来发展转机。作为科创板“1+6”改革后首批从存量未盈利企业中平移至“科创成长层”的企业，寒武纪仅用4个月便依托科创板“轻资产、高研发”再融资机制，募资39.85亿元用于硬件开发与软件生态建设，巩固智能芯片领域竞争力。同期，未盈利的GPU独角兽摩尔线程科创板IPO从受理到过会仅88天，若顺利注册，将成为首批“原生登陆”科创成长层的新一代信息技术企业。
科创成长层的设立，正是为这类“高研发、暂未盈利”的“硬科技”主体搭建起技术突破与资本支持的桥梁，为研发周期长、投入大的新一代信息技术行业注入“活水”。其定位清晰，更具包容性，既通过存量平移解决历史遗留问题，也吸引增量企业加速集聚：目前已平移32家企业，政策推出后新增申报18家，禾元生物、西安奕材等即将上市直接进入，摩尔线程、沐曦股份过会，兆芯集成等未盈利企业进入IPO通道，集聚效应持续放大。
企业价值的核心在于技术突破。科创成长层企业正以全链条突破助力信息产业自主可控：半导体制造领域，芯联集成已跻身国内车规级IGBT产能前列，产品覆盖超90%新能源车企；AI算力领域，寒武纪深化与头部企业合作，深度参与国产人工智能基础设施建设；通信赛道，翱捷科技5G智能手机芯片流片成功，信科移动主导17项6G关键技术研究；算法应用领域，星环科技连续5年稳居大数据平台市场份额第一，云天励飞DeepEdge 10芯片为深空探测提供核心支撑。
在前沿布局上，部分企业聚焦未来赛道：埃夫特打造智能机器人通用技术底座，新一代伺服驱动器进入小批量阶段；奥比中光3D视觉方案与优必选人形机器人合作。奥比中光董事长黄源浩称，自2022年7月登陆科创板，2025年前三季度扭亏为盈，“成长离不开资本市场的包容与改革举措落地”。
制度创新是持续发展的关键。科创板同步推出改革：第五套标准扩围至人工智能、商业航天等前沿领域，引入资深专业机构投资者精准识别“硬科技”企业，试点预先审阅机制保护商业秘密，为优质科技企业保驾护航。
来源：证券时报
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