【今日导读】低空经济发展火热，今年来eVTOL领域大单频频出现
阿里团队发布全新终端AI智能体iFlow CLI
台积电2纳米制程价格拟提涨至少50%
江波龙：四季度存储市场价格将迎来全面上涨
随着AI、自动驾驶等领域发展，掩膜版行业将迎来技术升级机遇
行业会议将召开，机构称AI算力需求激增该产业加速成长
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低空经济领域，近日沙特自动化智能科技企业FrontEnd、机场运营商Cluster2Airports与中国亿航智能签订谅解备忘录，计划在沙特推出自动驾驶飞行器（AAVs）和空中出租车服务，推动其从试点示范迈入全面运营。国内市场同样火热，今年来eVTOL领域“亿元大单”“百架大单”频现：7月23日，沃兰特航空签下500架eVTOL订单，金额17.5亿美元；7月16日，阿联酋Autocraft与时的科技签署350架E20eVTOL采购协议，金额10亿美元，该公司4月还与中银金租达成100架订单。西南证券指出，国家战略聚焦低空经济，各地出台政策，国资央企密集成立相关公司，低空物流、旅游等场景先行，头部eVTOL主机厂订单激增，产业链规模化趋势清晰。上市公司中，孚能科技独家供应时的科技第二代半固态eVTOL电池（能量密度330Wh/kg，今年量产），获美国头部客户等认可；当升科技半固态锂电正极材料批量导入主流固态电池客户，应用于无人机、eVTOL及人形机器人；宗申动力航空发动机获法德适航认证，适用于工业级无人机和轻型通航飞机。
阿里心流研究团队发布全新终端AI智能体iFlow CLI，面向个人用户永久免费开放，支持通过自然语言命令在终端执行任务，实现文件整理到复杂工作流程的自动化。AI Agent市场快速扩张，规模预计从2023年37亿美元增至2025年73.8亿美元，2032年超1000亿美元。长江证券认为，基础模型能力收敛背景下，Agent投资逻辑强化，国内模型迭代加速，AI应用货币化开启，看好其商业化机遇。公司方面，新疆交建子公司中新数科基于铸道大模型研发专有智能体，应用于新疆交通领域，尤其在高速公路机电运维场景优势显著；伟创电气自主研发的通用AI AGENT机器人开发平台突破技术瓶颈，已应用于工业制造质量检测环节。
台积电2nm制程价格较3nm至少上涨50%，末代3nm CPU价格较前代涨约20%。该公司2nm制程本季度开始量产，因先进制程资本支出庞大，暂无打折议价策略，供应链预估旗舰芯片单价或达280美元。存储芯片领域，三星、SK海力士已调涨产品售价，半导体通胀加速。TI继6月后8月启动新一波涨价，涉及工控、车载及算力类芯片。上市公司中，赛微微电主营电池安全、计量、充电管理等模拟芯片；杰华特以AC-DC芯片为主，同时布局DC-DC、线性电源及电池管理芯片。
江波龙称，受AI服务器出货扩大推动服务器NAND备货需求升温，四季度存储市场价格将全面上涨。美光7月宣布停止移动NAND开发，闪迪9月初对所有渠道产品涨价超10%。浙商证券指出，AI对存储需求升级，服务器端存储器为“数据基建”，端侧AI手机、AIPC等对内存/闪存性能要求更高，行业增量逻辑已异于过往。上市公司中，江波龙为全球存储模组龙头，上半年企业级存储收入6.93亿元，同比增138.66%；联芸科技是国内少数实现PCIe5.0主控芯片量产厂商，AIoT芯片受益5G+AIoT终端增长。
掩膜版作为微电子制造图形转移母版，是平板显示、半导体等关键材料。AI、自动驾驶等领域发展推动其技术升级。半导体掩膜版与光刻机协同，是光刻工艺核心，精度直接影响下游优品率。2025年国内半导体掩膜版市场规模预计187亿元，其中晶圆制造用100亿元。目前国内厂商营收较低，正处技术升级、高端产能释放阶段。上市公司中，清溢光电实现180nm工艺节点掩膜版量产、150nm小规模量产；路维光电二季度生产接近满载，加快平板显示及半导体掩膜版扩产，布局14nm研发；冠石科技推出信号连接器、半导体光掩膜版等多类项目。
2025先进封装及高算力热管理大会将于9月25-26日在苏州开幕（方正证券研报指出，摩尔定律放缓下先进封装成国产算力芯片突破瓶颈关键；华创证券认为，AI算力需求激增带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D封装需求放量，国产替代加速）。上市公司中，通富微电布局Chiplet、2.5D+等顶尖技术，倒装焊等先进封装收入占比约70%；甬矽电子二期形成一站式封测能力，2.5D封装已通线验证，先进封装稼动率逐步提升。
#商务部对美模拟芯片发起双反调查#
