一句话趋势：科技与制造领域凭借案例数量和资金规模双领先成为融资核心，集成电路、高端制造、人工智能及商业航天细分赛道集中爆发。
过去一周，科技与制造领域融资活跃度稳居首位，成为资本聚焦的核心赛道。人工智能、集成电路与高端制造持续领跑，如芯正微完成数亿元A轮融资、驰芯半导体获近2亿元A轮投资、时的科技斩获3亿元B++轮融资，凸显资本对硬科技突破与产业化落地的坚定看好。医疗健康领域大额融资密集涌现，敏捷医疗完成数亿元B轮融资、微滔生物获超亿元天使轮投资、迈微医疗敲定亿元级A+轮融资，反映资本市场对创新医疗器械与生物治疗技术的高度认可。本周融资动态印证科技与医疗双主线逻辑，硬科技与生物医药仍是极具吸引力的投资方向。
21创投不完全统计，11月3日—11月9日，国内一级市场发生融资事件52起，其中33笔披露金额和币种，总规模约53.19亿元人民币。
先进制造、人工智能赛道融资活跃：科技与制造仍是本周融资数量最多领域，先进制造完成14笔融资，金额约18.57亿元；生物医药9笔，约15.68亿元；人工智能6笔，约6.44亿元。
浙江、上海、江苏融资集中：地域分布上，浙江、上海、江苏融资最多，分别完成11笔、9笔、8笔。
机构投资活跃度：元禾原点、基石创投、中科创星、国生资本、天峰资本、深创投等机构各完成2笔融资，主要布局科技与制造及医疗健康领域。
深朴智能获2亿元种子轮融资 11月7日消息，通用具身智能机器人领域新锐企业深朴智能3个月内连续完成种子轮与种子+轮融资，累计金额达2亿元人民币。其中，种子轮由顺为资本、创世伙伴创投联合领投，钧山资本、BV百度风投跟投；种子+轮由钧山资本领投，顺为资本、创世伙伴创投、BV百度风投等老股东持续加注，啟赋资本、德迅投资等知名机构同步跟投，云岫资本担任融资财务顾问。
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