9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛的圆桌对话环节，中微公司、日联科技等企业的嘉宾汇聚，聚焦半导体供应链国产化及生态建设等关键议题，为中国半导体产业发展献言。
作为半导体设备领军企业，中微公司资深副总裁、全球业务管理及刻蚀产品事业总部、EPI及D-RID PECVD产品部总经理丛海表示，中微公司始终构建开放、全球化且长期安全稳定的供应链体系。公司过去 14 年营收年均增长超 35%，2024 年同比增 44.7%；2025 年上半年营收 49.61 亿元、同比增 43.9%，其中占比超 75% 的主打产品等离子体刻蚀设备销售额 37.81 亿元、同比增约 40.1%。这得益于国产零部件供应商支持，中微公司与江苏神州半导体科技等国内供应商合作，攻克多项技术难题，保障国内大型半导体厂生产。
丛海介绍，中微公司未来 5 年计划以市场与客户需求为导向，加大研发力度，多元助力国内零部件供应商成长，同时坚持自主知识产权保护、“五个十大” 企业文化与 “三维发展” 立体生长策略，以 “自强不息，厚德载物，攀登勇者，志在巅峰” 精神推动公司高速、稳定、健康、安全发展。
日联科技研究院副院长孔海洋分享了日联科技在X射线检测设备领域的突破。自2012年起，公司投入数亿元，耗时近10年，联合高校科研机构，攻克X射线管的阴极、阳极等关键部件技术，实现工业X射线源100%国产化。
SMC自动化有限公司总经理马清海介绍，气动器件是半导体产业重要的核心零部件，SMC在全球及中国气动产业份额均超30%，公司的半导体业务销售占比达20%。目前，SMC中国团队坚持本土化运营，在中国市场加大产能布局与研发投入力度，以满足中国市场需求，全力支持国内半导体高端装备国产化。同时，他建议行业企业秉持长期主义，专注技术研发与制造工艺，加强产业协同与国际交流学习。
谈及电源的重要性，江苏神州半导体科技有限公司董事长兼总经理朱培文将其比作半导体设备的“火花塞”。他表示，如今，神州半导体在国家政策与产业资本支持下，联合国内顶尖半导体设备厂商攻克技术难题。但是，行业仍面临研发投入大、晶圆厂测试时间有限等挑战。
朱培文认为，未来需加大资本与人力投入，用更大的努力、更快的速度，缩短验证周期，推动核心要件量产、跨代研发、生产品控国际化与服务本地化，面向全球市场创造价值。
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