收盘啦！午后终于翻红啦！
今天我们先来看看本次中央经济工作会议吧！
本次会议首次提出：“通过实践，我们对做好新形势下经济工作又有了新的认识和体会：必须充分挖掘经济潜能，必须坚持政策支持和改革创新并举，必须做到既‘放得活’又‘管得好’，必须坚持投资于物和投资于人紧密结合，必须以苦练内功来应对外部挑战。”
在具体行文中也有不少变化。例如：货币政策方面，从去年的“发挥好货币政策工具总量和结构双重功能”，调整为“把促进经济稳定增长、物价合理回升作为货币政策的重要考量”；在消费能力方面，从去年的“推动中低收入群体增收减负”，转变为明确提出要“制定实施城乡居民增收计划”；教育领域，新增强调“增加普通高中学位供给”；房地产领域，在控增量、去库存基础上，强调“优供给，鼓励收购存量商品房重点用于保障性住房等”；服务业方面，强调“制定服务业扩能提质行动方案”。
再来看看半导体板块，半导体设备依旧表现更好。
据WSTS最新预测，全球半导体行业市场规模有望在2025年同比增长22.5%的基础上，于2026年实现26.3%的加速增长，达到9750亿美元，已接近SEMI预测的2030年1万亿美元市场规模目标。值得注意的是，DIGITIMES同期预测为8800亿美元，两者差异主要源于统计口径不同，WSTS覆盖全产业链而后者侧重晶圆代工领域，但均反映行业强劲增长态势。
从设备投资视角出发，华泰证券在最新发布的《电子行业2026年度投资展望》中指出，四大主线勾勒投资地图，存储与算力成"双引擎"。其中特别强调存储涨价周期与AI算力产业链升级将成为核心驱动力，同时消费电子创新与国产设备技术突破将打开增量空间。
【AI驱动先进制程与封装产能扩张】
WSTS数据显示，2025年以GPU为代表的逻辑半导体收入预计增长37.1%，成为全球半导体行业主要增长引擎。华泰证券进一步指出，全球头部云服务商（CSP）加速自研AI芯片（ASIC）落地，推动PCB向高多层、高速材料升级。展望2026年，除GPU数量持续增加外，TPU等ASIC芯片占比提升及更先进GPU的问世，有望推动前道设备进入新一轮扩产周期；同时，先进封装产能扩张将持续拉动后道设备需求增长。
【存储超级周期有望推动行业规模加速扩张】
根据WSTS预测，2026年全球存储市场规模同比增长39.4%，增速较2025年的27.8%进一步提升。TrendForce最新报告显示，受全球云服务商（CSP）数据中心持续扩容带动，第四季度服务器Server DRAM合约价格正稳步上升。DDR5价格上涨趋势明显，预计2026年其盈利能力将首次超过HBM3e。TrendForce指出，2026年DRAM Bit需求量预计增长26%，NAND Bit需求量增长21%，全球DRAM相关投资明年有望实现20%以上的高速增长。
【国内自主化步入关键期，"东升西降"趋势持续】
2025年Q3国内半导体设备国产化率显著提升，CMP、清洗设备超30%，刻蚀、热处理设备超20%；全年中国及海外半导体设备企业在华收入合计达145亿美元，同比增长8%；国产化率提升至22%，同比增加6个百分点。华泰证券预计，2026年中国半导体设备市场规模将同比增长2%至510亿美元。
此外，随着长鑫科技IPO一期辅导完成，预计近期将递交招股说明书，以及中芯国际、华虹半导体扩产计划推进，其中华虹无锡基地（9A厂）一期8.3万片产能预计于2027年上半年基本释放完成，机构预计2026年中国市场先进制程逻辑和存储领域投资有望提速，国产化率有望提升至29%。
中证半导体产业指数中"半导体设备"相关权重超50%，设备、材料及集成电路设计三大行业合计占比逾90%，均为国产替代关键领域。从最新持仓结构看，指数重点配置中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业龙头，前十大权重股集中度接近80%。在中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片等主流半导体指数中表现居首，或在新一轮半导体周期中展现更高弹性。
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$招商中证半导体产业ETF发起式联接C(OTCFUND|020465)$
$广发中证半导体材料设备ETF发起式联接C(OTCFUND|020640)$
$华安CES半导体芯片行业指数发起C(OTCFUND|012838)$
$华夏国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|008888)$
$国联安中证半导体ETF联接C(OTCFUND|007301)$
$德邦鑫星价值灵活配置混合C(OTCFUND|002112)$
$永赢高端装备智选混合发起C(OTCFUND|015790)$
