半导体前段时间跌了一阵，一度让人怀疑是不是牛市结束了，虽然对半导体一直是有信心的，但是人性难免是有弱点的。。。。所以还是再来掰掰看最近半导体市场的消息，提振下信心吧！
先说最让业内兴奋的技术进展——光刻胶有新突破了！上海证券报报道，北大团队最近搞了个大动作：首次在液相环境里实现了光刻胶分子结构的原位解析，还开发出一套能减少光刻缺陷的产业化方案，直接把缺陷率干降了99%。这事儿啥概念？光刻胶是造芯片的核心材料，就像画画用的颜料，直接影响芯片制程能做到多精细。以前咱们做光刻胶有点像“摸着石头过河”，靠经验试错，现在这技术相当于开了“导航”——从“试错法”转向“结构导向的理性设计”，研发周期能缩短，验证成本也能降，国产替代的步子肯定能迈得更快。
再看产业链的动作，国产算力芯片厂商最近也在扎堆冲上市。10月24日，沐曦股份的科创板IPO过了上市委会议；之前摩尔线程更早，2025年9月26日也过了审。这俩都是搞GPU的，算是国产算力的“生力军”。招商证券数据：截至今年9月5日，摩尔线程手里谈好的客户订单差不多20亿，其中AI智算相关的合同就超17亿；沐曦的在手订单也有14.3亿。这说明国产AI算力不是停留在实验室了，真金白银的订单已经在路上，放量阶段要来了。
上周末中美双方聊了不少，包括延长对等关税暂停期、出口相关安排，具体细节还在推进。加上之前重要会议公报里明确提了“加快高水平科技自立自强，引领新质生产力发展”，科技成长这条线明显被政策托底了。华福证券表示，科技成长大概率继续占优，能带着市场攒向上劲儿。
现在云端大模型训练和端侧AI应用落地，都在推高性能计算芯片的需求。国内像华为昇腾、沐曦这些厂商，技术迭代越来越稳，市场对算力自主这条主线的信心也足了。最近半导体板块的行情，其实是“十五五”政策预期和AI产业趋势在共振。往细了看，设备和材料因为卡在国产替代的顶层设计里，逻辑最硬；数字芯片是算力自主的核心载体；先进封测则受益于技术升级，都有机会。
投资得看“长坡厚雪”。国产芯片现在既有技术突破打底，又有订单验证需求，政策还在持续加码，这一轮行情的确定性比以前高不少。当然，板块波动难免，但长期逻辑扎实的领域，耐心持有总错不了。
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$易方达半导体设备ETF联接C(OTCFUND|021894)$
$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$
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