这轮牛市一直在围绕着AI做行情，截止到目前主攻方向主要是硬件端，根本逻辑是规模庞大的AI基础设施投资带来市场需求爆发，如阿里未来3年拟投入3800亿用于AI基础设施建设，带动半导体芯片、通信、光模块等细分领域业绩暴增。

伴随着大规模研发投入，算力资源、数据资源大幅增长，大模型不断迭代升级，AI能力日益强大，赋能千行百业能力显著增强，AI应用将加速落地，深度融入各行各业，有望刺激软件端行情爆发。因此，科技赛道第二阶段行情很可能围绕着应用端即软件服务展开。

第一阶段科技行情中软件虽有表现，但性质是被动跟涨，跟随科技赛道及牛市上涨，涨幅远落后于通信、光模块、半导体芯片、科创AI等指数。下一阶段科技行情转向应用端炒作，软件很可能是重要主线，呈现主动进攻。

技术走势：缩量跌破60均线，但未现资金大规模出逃迹象，地量信号出现，空头释放比较彻底，近日有止跌可能，下方半年线、年线构成共振支撑，观察这里能否止跌。

个人操盘策略：回调中分批低吸中线持仓的$招商中证全指软件ETF发起式联接C(OTCFUND|018386)$，打好阵地战。上周低吸了一笔，今天再加仓一笔，如有大跌准备继续低吸。

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