【五图必看】台积电最新动作！先进封装龙头股梳理 !

_ 东方财富网

　2026年01月21日 18:14

　　　存储之后是CPU？两巨头拉响产能警报 涨价或一触即发 !

　　　1月21日A股半导体板块全线飙升，多股股价创区间新高。算力芯片、尤其是CPU概念股涨幅居前，其中龙芯中科20CM涨停，海光信息涨超13%创历史新高，中国长城涨停，澜起科技等跟涨。

　　1月21日半导体芯片股走强，龙芯中科、大港股份等封板。

　　1月21日算力硬件股反弹，可川科技等涨停。

　 　先进封装板块1月21日表现强势，通富微电、华天科技涨停；科翔股份、利扬芯片大涨超10%。

　　消息面上，据财联社1月20日报道，台积电计划加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。

　　资料显示，InFO 与 WMCM 均属于晶圆级封装（WLP）工艺，其中InFO是扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）的集成化方案，而WMCM是WLP向多芯片异构集成的进阶形态，可看作是Fan-Out WLP的进阶升级形态。

　　据悉，随着苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini的深度结合，苹果计划将iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，同时将该芯片的封装技术从目前的InFO工艺升级到WMCM。

　　从分类上看，半导体先进封装技术除了前述的晶圆级封装，还有芯片级封装（FC-CSP为代表）、2.5D/3D封装（硅中介层2.5D封装、3D硅通孔封装等）以及系统级封装。从适用场景来看，芯片级封装用于消费电子、移动终端等对尺寸敏感的领域；晶圆级封装用于智能手机 SoC、射频前端、物联网传感器等；2.5D/3D封装作为先进封装的核心技术方向，多用于高端显卡、高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）、服务器CPU等“高端”方向；系统级封装是在封装层面整合系统功能，往往基于2.5D/3D封装、Fan-Out WLP等技术进行，灵活性极高。

　　往后看，随着AI对高性能算力芯片的需求激增，市场对于先进封装的市场空间也普遍乐观。拿我国来说，金元证券表示，2024年中国先进封装市场约967亿元，占全球市场规模的30.95%。预计到2029年，中国半导体先进封装测试市场将达到1888亿元，2024-2029年年复合增速达14.3%，2029年中国先进封测市场预计将占全球市场规模的36%。

　　 个股方面，有券商研报表示，可关注封测三巨头（长电科技、通富微电、华天科技）；高成长“先进封装”新锐（甬矽电子等）；高毛利“细分赛道”（颀中科技、汇成股份、晶方科技）；独立第三方测试（伟测科技、华岭股份、利扬芯片）等方向。

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