天风证券：电子行业关注AI催化及二季度细分板块业绩弹性？

2025年05月29日 08:38

　来源： 界面新闻

　　天风证券研报指出，展望二季度电子行业，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性。

　　全文如下

　　天风·电子 | COMPUTEX成功举办，持续关注AI催化及2季度细分板块业绩弹性

　　COMPUTEX成功举办：AI、数据中心和机器人为三大热点，芯片大厂百花齐放。2025年台北国际电脑展于5月20日23日台北南港展览馆举办。本届COMPUTEX以“AI Next”为主题，聚焦AI、数据中心与机器人三大领域，汇聚英伟达、英特尔、高通等近1400家科技巨头。英伟达：推出推理性能提升1.5倍的GB300系统，开放NVLink 生态实现跨厂商硬件互联，并发布开源机器人平台Isaac GR00T及物理引擎Newton。英特尔：发布Xe2架构的锐炫Pro GPU系列和可扩展的Gaudi 3AI加速器，并预热能效比领先的Panther Lake处理器。高通：重启数据中心CPU 业务，搭载NVLink技术强化AI算力协同，骁龙X系列PC生态覆盖超85款设备。联发科：宣布首款2nm芯片2025 年9月流片，基于台积电GAAFET工艺实现晶体管密度提升15%。Microchip：展示汽车辐射加热方案、工业TSN电机控制等创新技术。恩智浦：推动Agentic AI边缘化，整合Kinara NPU与多模态模型优化工业自动化。

　　COMPUTEX存储技术革新赋能AI基础设施，创新产品齐亮相，AI+存储热潮不断。江波龙：发布8TB QLC PCIe SSD 适配AI数据集，工规级BGA SSD满足严苛环境需求，Gen5 SSD速度达14GB/s。德明利：PCIe 5.0 SSD支持千亿参数模型实时加载，DDR5容量128GB并支持一键超频至10GHz。西部数据：推出全球首款ORv3规范Ultrastar Data102存储平台，联合16家厂商构建AI存储生态。慧荣科技：发布6nm制程的PCIe 5.0主控SM2504XT（功耗<5W）和首款USB4集成便携SSD芯片SM2324。

　　小米玄戒芯片发布，加速国产高端化进程，重构全球手机芯片竞争格局。

　　半导体4月市场回顾与二季度展望：建议关注端侧SoC、ASIC、存储、CIS弹性及设备材料国产化机遇。

　　综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。

　　建议关注

　　SoC及配套方案商：恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微

　　ASIC：翱捷科技/芯原股份

　　半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据

　　IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片

　　半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

　　其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/　鉅泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技

　　光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

　　高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。

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文章来源：界面新闻