半导体行业周报，一季报总结：Q1业绩稳健增长，Q2关注板块复苏涨价+AI催化弹性!
板块行情与持仓：2025年Q1半导体板块跑赢主要指数，基金持仓稳居全市场第一，前十大重仓股聚焦海光信息、中微公司等国产各条线龙头，凸显机构对半导体的持续青睐。2025年一季度，半导体板块整体跑赢主要指数，申万半导体指数下跌0.26%，同期创业板指、上证综指分别下跌4.65%、2.10%。基金持仓方面，电子行业以18.7%的配置比例稳居全市场第一，半导体板块持仓市值占比达11.01%，环比提升1.67pct。前十大重仓股中，海光信息、澜起科技、中微公司、恒玄科技、芯原股份等国产替代龙头占据主导，反映机构对半导体板块的持续聚焦。
交期方面：2025Q1，全球芯片交期稳定，市场现货供应正常，部分品类小幅回升。2025Q2大部分品类交期将持续上升。2025Q1整体供应商交期稳定。其中，ADI为代表的模拟厂商交期稳定，部分价格有波动；MCU分化行情持续，以ST为代表通用MCU价格波动，交期有所延长，但现货交易较少，观望情绪严重；汽车MCU价格持续下调；Infineon等功率器件交期趋稳，价格有所下跌；存储价格有所回调；村田等部分中高端MLCC交期和价格上涨。
业绩表现：Q1半导体板块净利润同比+15.1%，设备（+33.4%）及封测（+24%）领跑增长。从业绩表现看，半导体板块一季度营收1281亿元（同比+0.2%），净利润79亿元（同比+15.1%），盈利修复趋势明确。设备（营收+33.4%）、封测（营收+24%）板块强势领跑，北方华创、长电科技等龙头业绩亮眼；设计板块业绩分化，瑞芯微（净利+209.6%）、恒玄科技（营收+52.3%）受益端侧AI放量，而模拟芯片、存储模组受价格竞争拖累增速放缓，但二季度模拟周期复苏+国产替代共振，存储模组涨价预期乐观，业绩环比业绩弹性释放展望乐观；制造板块25Q1整体业绩持乐观预期。
展望二季度，当前建议聚焦三条主线：
代工产能利用率或带动涨价：华虹、中芯国际产能接近满载，Q2涨价预期明确。1）产能与需求共振：华虹半导体部分厂房产能利用率超100%，中芯国际整体稼动率预期85%-95%。2）涨价逻辑有望兑现：头部晶圆厂稼动率满载后或于Q2试探性提价，看好2季度晶圆厂景气度持续复苏；
设计板块SoC/ASIC/存储二季度业绩弹性：
1）SoC：25Q1头部厂商业绩高增，Q2及全年展望始终乐观。业绩方面，SoC领域头部厂商2025Q1业绩表现强劲，展望Q2及全年，DeepSeek R1模型本地化部署推动智能手机、AR眼镜等高算力SoC需求激增（2025年AI眼镜销量同比+135%），豆包生态绑定智能硬件（如AI耳机、教育设备）催生多模态交互场景定制化需求，端侧AI硬件放量与生态协同共筑国产SoC厂商成长新动能。
2）ASIC：公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。业绩方面，翱捷科技25Q1营收约5.8亿元（同比+42%），毛利率提升至35%（同比+5pct），芯原股份营收新高：25Q1营收8.2亿元（同比+38%）。产业方面，Deepseek入局ASIC，打通AI算力+大模型自主可控，利好国产厂商。
3）存储：预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大，DDR4大厂退出利好国产标地。涨价与格局重构：2Q25DRAM/NAND合约价涨幅将扩大，预期环比涨幅3-8%，三星/海力士/美光三大厂加速退出DDR4利好国内厂商。产业需求催化明确：AI服务器拉动HBM需求（单机DRAM容量提升4-8倍），AIPC渗透率（据MIC预测2025年为16.8%）推动LPDDR5x需求，智能手机AI功能升级（如端侧大模型）带动UFS4.0加速渗透。设备龙头业绩高增+壁垒始终凸显：25Q1龙头业绩表现亮眼利润+33.4%为细分板块第一，并购重组助力强化全球竞争力。业绩方面，设备材料领域头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。设备端国产替代持续深化，海外设备商中国大陆收入占比预计从40%+降至20%~30%；零部件环节自主可控迎来契机，国产设备商对去美化供应链需求强烈，关键品类替代率稳步提升。
投资建议
IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片
SoC及配套方案商：恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微
ASIC：翱捷科技/芯原股份
半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据
半导体材料设备零部件：中微公司/拓荆科技/北方华创/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/鉅泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技
光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技
高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险，一季度实际业绩以公司公告为准
