广发中证半导体材料设备联接C反弹上涨，持仓里的后道封装设备和精密零部件，表现很硬
广发中证半导体材料设备联接C反弹上涨，持仓里的后道封装设备和精密零部件，表现很硬气。在先进封装和Chiplet技术普及的当下，这些细分领域的想象空间挺大。之前写过要关注这种高壁垒赛道，现在看基本面确实没让人失望。我准备趁着反弹，再分批补点仓，把这波半导体复苏的底座打牢。$广发半导体设备ETF联接C$
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