科技板块近期出现阶段性调整，但短期波动并不改变长期景气格局。

今日趁调整继续加仓圆信永丰科技驱动混合发起C（024593），这也是本月第二次加仓。

硬科技的投资逻辑核心，是“投资于每个时代的饥渴与焦虑”。大国博弈下，半导体等关键领域的自主可控是刚需，技术代差与产业断点既是差距，更是巨大的市场空间。产业层面，AI变革正驱动存储芯片等赛道从周期型切换为成长型，估值锚由PB转向PE；企业层面，硬科技看的是稀缺性与定价权，真正有壁垒的公司需要长周期积累；估值层面，市场已从流量估值回归技术定价，更看重技术壁垒与护城河深度。

未来值得期待的利好主要集中在四大维度：

一是AI算力基础设施的系统性重估，从AI应用扩张到推理算力需求上升，再到数据中心建设，光通信、PCB、先进封装、液冷等产业链持续受益，中国在光模块等环节已具备全球竞争力，是当前确定性最强的主线。二是硬科技IPO潮涌，2026年下半年半导体、人形机器人、商业航天、低空经济等前沿领域有望迎来集中上市。三是六大未来产业加速起跑，量子科技、生物制造、氢能、脑机接口、具身智能、6G均处于技术突破“前夜”，商业化节奏正在加快。四是政策与资本双重共振，科创板改革落地、耐心资本加速涌入，叠加科创板盈利增速显著抬升，板块正逐步迈入利润释放周期。

调整是布局的窗口，而非离场的信号。硬科技的长期逻辑没有动摇，反而在产业趋势与政策支持下不断强化。继续持有圆信永丰科技驱动混合发起C（024593），用耐心陪伴中国硬科技的成长。

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$圆信永丰科技驱动混合发起C(OTCFUND|024593)$
$圆信永丰科技驱动混合发起A(OTCFUND|024592)$