芯片龙头承压下行,半导体设备板块率先显现复苏韧性!
近期,芯片龙头寒武纪在周线连续四跌,受此影响,芯片板块整体表现低迷。尤其是芯片基的相关公司,面临着持续的市场压力。然而,值得注意的是,上游半导体设备行业指数并未受到寒武纪的影响,反而率先迎来了反弹。半导体设备的复苏,主要得益于国内外技术进步和市场需求的逐步回升。当前,随着各国加大对半导体产业的投资,设备厂商受益明显,尤其是一些领先的设备制造商,在技术更新和需求回暖的双重驱动下,表现出了相对的韧性。整体来看,半导体设备行业有望继续保持增长势头,但市场仍需关注芯片龙头的表现对整个产业链的影响。


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