半导体材料和设备是芯片制造的根基，万家中证半导体材料设备主题ETF联接C让我看到国产替代的进展；而我持有的富国中证大数据产业ETF联接C，则是关注这些芯片造出来之后，怎么被用来处理海量数据、支撑AI应用。一个在前端攻坚制造，一个在后端推动智能落地。这只基金近1个月收益23%，近1周16.1%，在同类中领先；它不侧重云计算平台，而是聚焦AI使用场景中的数据流管理。基金经理有11年从业经历，穿越过多次市场起伏。两个方向共同构成了从‘硬核制造’到‘智能应用’的链条，缺一不可。如果想看得更远一点，不妨让这两类资产并行存在，各自生长。