半导体国产化迎来多项催化
国务院常务会议研究政府采购本国产品标准,摩尔线程首发申请将于9月26日上会审议,花旗预计节前半导体国产化进程或有更积极进展,华为新一代算力集群发布进一步推动市场对国产算力升级的预期,光模块(OCS)等细分领域机会受到机构关注。此外,AI硬件领域出现重要合作动向。OpenAI与中国消费电子制造企业立讯精密达成战略合作,共同开发新型AI硬件设备,并据悉与歌尔股份等供应链企业也在接触,显示出国际AI巨头正积极整合中国制造资源布局终端硬件。(消息来源:财联社。基金有风险,投资需谨慎。)
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