AI算力密度一高，先进封装就成了刚需
AI算力密度一高，先进封装就成了刚需，现在2.5D封装渗透率眼看要破30%，单颗芯片价值量能涨3-5倍。通富微电、长电科技这些龙头都在加码产能，技术也跟上了国际水平。而且这需求不只是手机芯片，云端GPU、AI服务器芯片更依赖先进封装。$招商中证消费电子主题ETF联接C$覆盖了产业链上下游，从设计到制造再到封测都有布局，这种全链条受益的行情，而且买ETF比单吊个股稳多了#DeepSeek、寒武纪同步发布引关注#
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