半导体国产替代已从“单点突破”转向“全链条攻坚”，设备、材料、制造环节的业绩兑现节奏持续加快。设备端，北方华创的刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD/CVD）已进入中芯国际、华虹半导体的14nm产线，2025年上半年设备交付量同比增长80%，订单排期至2026年；中微公司的5nm刻蚀机通过台积电验证，打破海外垄断。材料端，安集科技的CMP抛光液在先进制程的渗透率突破40%，江化微的高纯电子化学试剂进入长存、长鑫的3D NAND产线，国产材料在晶圆制造中的成本占比从5%提升至12%。制造端，中芯国际的14nm FinFET工艺良率稳定在95%以上，28nm成熟制程产能利用率维持满产，支撑国内设计企业的芯片代工需求。策略上需聚焦“技术迭代+产能爬坡”，选择进入主流晶圆厂供应链、有明确营收增长的标的，回避纯概念炒作的设备材料企业。