半导
半导体设备关键环节如蚀刻机、薄膜沉积，国产化率还低于20%，国内企业正实现从0到1突破，而且薄膜沉积、刻蚀等环节替代率已在持续提升，龙头业绩稳定增长。若光刻机突破，国产替代会迈入新阶段。$华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF发起式联接C$(024975)，精准覆盖这些核心领域，能把握设备国产替代的增量机会。#DeepSeek、寒武纪同步发布引关注#
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