2月2日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），低开调整，截至10:30，下跌3.38%。同期，上证指数下跌0.91%。

 【企业动态】

美芯晟表示，公司拟使用自有资金16,000万元，通过股权收购及增资方式取得上海鑫雁微电子股份有限公司100%股权。交易完成后，鑫雁微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。本次并购标的鑫雁微系聚焦传感控制领域的高新技术、专精特新中小企业，深耕集成电路芯片设计研发，核心产品为磁传感芯片，同时布局马达驱动芯片等相关品类的技术与产品布局，致力于成为传感控制领域芯片设计与应用的优质提供商。

【市场动态】

台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图。据供应链透露，台积电南科AP8厂区将再新增P2厂，2座厂均以CoWoS为主，而原以WMCM、SoIC及CoPoS为主的嘉义AP7，SoIC改为CoWoS。

【机构观点】

中信证券表示，在AI算力需求与芯片功耗持续攀升的背景下，AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限，全球各大云服务商（CSP）正明确将液冷定为下一代架构的默认标准，这种结构性转型将推动液冷市场空间的快速成长。

 芯片低开调整，机构普遍认为，指数长期受益于国产替代与技术升级，但短期需关注估值压力与需求分化，在行业复苏进程中精选结构性机会。

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