半导体设备ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数，备受资金青睐，近5日连续净流入，合计吸金超12亿，近20日吸金超25亿，截至发稿盘中获净申购3600万份。

1月22日，粤芯半导体正式启动其第四期项目。该项目总投资达252亿元，计划建设一条月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺晶圆生产线，预计于2029年底实现投产。据悉，四期项目将聚焦人工智能、终端侧AI、工业电子及汽车电子等高速发展的新兴领域，响应这些行业对特色制程技术日益增长的迫切需求。

招商证券指出，当前我国半导体设备国产化率较低，根据MIR，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率较低，分别为<1%、9%、12%，MIR预测到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30%。

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