截至1月22日，半导体设备ETF近2周规模增长18.91亿元，实现显著增长。半导体设备ETF最新份额达20.09亿份，创成立以来新高。

从资金净流入方面来看，半导体设备ETF近18天获得连续资金净流入，最高单日获得6.21亿元净流入，合计“吸金”25.77亿元。

中信证券研报表示，在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，当前有望步入新一轮封装涨价的起点，而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。

#美国对特定半导体加征关税##商业航天或推动太空光伏成下一个蓝海##暖阳创作计划#

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