资深投资者在都在关注有色金属的超强周期

最应关注的是Al算力爆发的背后，是金属的盛宴。没有金属哪来Al算力革命？这场科技竞赛的本质是资源争夺战！

要吃透超级周期红利，有色金属超级周期开启之际，还需看懂AI算力新基建的金属密码和资本开支周期背后的逻辑。

AI算力新基建与有色金属之间存在着深刻且紧密的依存关系。简单来说，AI算力是“大脑”，而有色金属则是构建这个“大脑”的“血肉与骨骼”。

我们可以从以下几个层面来理解这种关系：

一、 核心逻辑：从数字比特到物理原子

AI算力的实现，并非虚拟的，而是高度依赖实体的硬件基础设施。这些硬件，从芯片、服务器到数据中心、电力设施，其制造都离不开一系列关键的有色金属。

二、 AI算力产业链与有色金属的具体关联

我们可以沿着AI算力的产业链，逐一剖析其对有色金属的需求：

1. 计算核心：芯片（CPU/GPU/NPU）

这是AI算力的心脏，对有色金属的要求最高端。

· 硅：虽然是半导体，不属于典型的有色金属，但它是芯片的基底，必须首先提及。

· 铜：芯片内部数以亿计的晶体管需要通过极细的铜导线进行互联。铜的导电性仅次于银，是芯片布线的最佳选择。

· 铝：常用于芯片封装外壳和散热片，因为它质轻、导热性好且成本较低。

· 金：由于极高的化学稳定性和优异的导电性，被用于芯片关键部位的连接线、焊盘和引脚，确保信号传输的长期稳定可靠。

· 钽：用于制造高介电常数的电容器，是手机、电脑、服务器中必不可少的微型储能元件。

· 钨：用于芯片制造过程中的“晶圆沉积”阶段，作为晶体管之间的连接插塞。

· 钴：在先进制程芯片中，用于晶体管内部的导线和屏障层，以减少电迁移现象。

· 稀土元素：用于制造芯片的抛光材料（如铈基抛光液），是确保晶圆表面极致平坦的关键。

2. 载体：印刷电路板与服务器

· 铜：PCB的核心材料，覆铜板上的铜箔是电子信号传输的“高速公路”。

· 锡：与铅（现在多为无铅）组成焊锡，用于将所有电子元件（芯片、电容、电阻等）焊接在PCB上。

· 铝：服务器机箱、硬盘外壳的主要结构材料。

3. 保障：电力与散热系统

AI数据中心是“电老虎”，同时也是“热老虎”，其电力和散热系统消耗大量有色金属。

· 铜：电力系统的绝对主角。从外部高压输电线、数据中心内部的变压器、配电柜，到每一台服务器的电源模块，几乎所有高效导电的部位都使用铜。

· 铝：在部分高压输电线路中，因其轻质而作为铜的补充。同时，铝散热片是服务器芯片最普遍的被动散热方式。

· 银：部分高端导热膏中含有银粉，以获得最佳的导热效果。

· 镓、铟：用于制造LED指示灯和部分高性能半导体（如氮化镓GaN），在高效电源中应用越来越多。

4. 连接：通信网络

AI算力需要高速网络连接，光纤网络是骨干。

· 锗：用于制造光纤的光纤预制棒芯层，是实现长距离、大容量光信号传输的关键材料。

三、 宏观视角：AI新基建驱动有色金属需求的结构性增长

1. 需求拉动：全球范围内的“军备竞赛”式AI数据中心建设，正在创造对上述有色金属的持续、强劲需求。这种需求不是周期性的，而是结构性的、长期的。

2. 需求结构变化：AI对算力的极致追求，推动芯片制程向更先进（如3nm、2nm）发展，这会导致单位算力消耗的某些高端金属（如钴、高端钽电容用的钽）比例增加。

3. 战略性地位凸显：许多关键有色金属（如稀土、钴、钽）的供应链相对集中，地缘政治风险较高。AI算力竞争的背后，底层逻辑也是关键矿产资源的竞争。各国都将这些材料视为战略资源。

四、 挑战与展望

· 供应链安全：确保关键有色金属，特别是中国需要进口的品种（如高品位钴、钽）的稳定供应，是AI产业稳健发展的前提。

· 成本压力：AI算力需求的爆发式增长可能会推高相关有色金属的价格，从而增加AI新基建的建设和运营成本。

· 技术迭代：新材料的研究（如碳纳米管、石墨烯替代部分铜互联）可能在远期改变对某些金属的依赖，但这需要很长时间。

· 回收利用：随着第一批AI服务器开始退役，从电子中高效回收这些贵重金属，将成为一个重要的经济和环保议题。

★总结

AI算力新基建与有色金属的关系是“皮之不存，毛将焉附”的共生关系。 没有这些具有独特物理化学性质的有色金属，就无法制造出支撑AI强大算力的硬件体系。因此，在规划和推进AI新基建时，必须将有色金属的供应链安全、成本波动和可持续利用纳入顶层战略考量之中。这场数字革命，深深地根植于物质世界之中，已迎来有色金属的超级周期。

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