1 讨论市场行情和持基过节策略。

仙仙介绍了上银基金研究员秦卫峰，他毕业于常青藤大学，专注TMT板块研究。节前市场方面，上周A股主要指数多数收红，芯片半导体带动科创50表现亮眼，上证指数涨幅有限。节前持基策略也是本次讨论的重点之一。

2 半导体板块表现优异，关注细分领域。

仙仙提到上周半导体相关板块表现较好，包括半导体芯片、设备等。国产半导体行业处于需求复苏和产能扩张期，关注供给端三方面：产能约束、技术突破和政策催化。国产芯片龙头的未来表现取决于产能获取能力，目前需求端复苏信号明确，AI服务器、汽车电子等领域订单增长显著。

3 芯片行业需求回暖，产能约束成关键。

仙仙指出5G渗透率提升和下游需求回暖推动中端芯片增速，但产能紧张仍是核心矛盾。SEMI预测2026年晶圆厂产能达历史新高仍难满足需求，先进制程缺口明显。国产芯片龙头需通过长期协议锁定产能以提升竞争力。制造端龙头受益于需求回暖和技术突破，良率提升缩短与国际差距。设备和材料端受存储招标及扩产催化，国内存储龙头采购计划提振市场情绪，预计明年全球存储设备支出增长显著。

4 半导体材料国产化率提升明显。

仙仙指出光刻胶、电子特气等关键材料需求快速增长，国内企业已通过多家原厂验证，部分品类国产化率超60%。封测环节在2.5D/3D封装取得突破，良率达85%接近国际水平。未来先进封装订单可能向国内转移，半导体全产业链国产化趋势明确。他建议关注布局半导体及材料设备的基金产品，并提示不同细分领域存在差异。

5 建议关注海外商业链板块。

仙仙指出在慢牛行情下需要理性投资逻辑，建议关注海外商业链中的PCB和光模块板块。他分析全球科技巨头资本开支增长强劲，AI基础设施投入将持续扩大，带动硬件环节需求。PCB板块受益于高端产品放量和海外产能布局，未来2-3年景气周期有望延续。

6 高端PCB和光模块需求增长显著。

仙仙分析了高端PCB和光模块的市场前景。高端PCB因AI服务器需求爆发，预计2029年市场规模达200亿美元，技术壁垒高且盈利弹性显著。光模块方面，1.6T技术迭代是关键增长点，国内企业已实现批量交付并打入国际供应链，订单增速和毛利率未来2-3年将维持高位。

7 光模块和PCB是未来潜力赛道。

仙仙指出光模块和PCB是未来具有潜力的投资方向，建议投资者可以关注这两个板块。他提到上银基金的数字经济产品可以布局这些领域，具体持仓以即将公布的季报为准。此外，仙仙认为与其等待牛市，不如在看好赛道进行定投布局。他还提到国内云厂商在AI基建上的投入增加，国产算力链可能迎来增长拐点，AI云市场规模增速显著。

8 AI基建带动服务器和芯片需求。

上银基金仙仙分析了AI基建投资对上游产业链的拉动作用。国际科技巨头如英伟达正加速布局AI数据中心，带动GPU需求增长。国内服务器和芯片环节受益于超节点服务器采购，网络存储环节则因高性能需求和存储模式提升而增长。1.6T光模块和24层以上高速PCB可能成为核心采购品类。

9 债券型基金节前投资建议。

仙仙指出节前可将闲钱配置债券型基金，三点前购买可享受假期票息收益。他提到上银基金旗下多只债基产品如会员利、汇成利等，同时提醒债基收益受市场波动影响。最后他建议投资者关注风险，并介绍了公司的权益类基金产品线。