1 数字经济产品与市场概况分析。

惠军介绍了上银基金的数字经济产品近期表现，并分析了当前A股市场情况。上周市场震荡上行，主要受国内政策催化及美联储降息预期影响，科创50涨幅领先。AI算力板块反弹，地产、农林牧渔等行业表现较好。成长周期风格占优，电子、房地产等行业涨幅居前。

2 半导体和光模块板块景气度高。

惠军分析了近期市场表现，指出半导体和TMT板块表现突出。他重点介绍了光模块行业，预计2025年全球市场规模将达120亿美元，AI算力需求贡献主要增量。800G光模块出货量预计达2000万，1.6T光模块技术也在加速渗透。光模块技术呈现多种路径并行发展，国产化率仍有提升空间。市场格局将呈现技术分层和需求分化的特征。

3 光模块和PCB投资逻辑分析。

惠军分析了光模块和PCB领域的投资机会。光模块方面，关注800G和1.6T技术领先的供应商、掌握硅光芯片和液冷封装核心技术的企业，以及高速光芯片国产替代参与者。PCB领域，受益于AI服务器和新能源汽车需求，高阶HDI和多层板需求增长显著，技术升级和环保政策推动产业优化，龙头公司市场地位稳固。

4 PCB行业将迎来技术升级和产能优化。

惠军分析了PCB行业的发展趋势，指出小公司可能被淘汰，行业将去产能。高端产品利润率更高，技术门槛提升。全球PCB市场规模预计从2024年的700多亿美元增长到2029年的近1000亿美元，年增速约5%-6%。重点关注两类企业：高端产品占比高的厂商和在环保技术领先的企业。AI服务器和新能源汽车的增长将带动高阶产能和技术储备的公司持续受益。同时需关注估值和中美博弈的影响。

5 生成式AI监管政策即将实施。

惠军介绍了生成式AI的定义和应用，包括文字、图片、视频和音乐的生成。他提到2025年11月1日将实施的《网络安全技术生成式人工智能服务安全基本要求》，该政策由电子技术标准化研究院联合40家单位制定，涵盖数据安全、模型安全和安全措施。政策要求数据来源可追溯、授权合规，并对数据标注进行分类，安全性标注需人工审核。模型需具备拒绝回答涉及国家安全和公共利益问题的能力，生成内容需添加可识别标识。

6 人工智能安全标准推动产业转型。

惠军指出，新国标要求人工智能训练与推理环境隔离，促使企业加强安全技术研发，预计相关市场规模将突破50亿元。合规要求将催生产业生态，安全服务商和评估机构将迎来增长。2025至2027年大模型安全领域复合增长率或达60%，技术架构和产业链将加速转型。

7 封装技术推动半导体创新。

惠军解释了芯片封装的基本概念，即将晶圆切割后的裸片加外壳和电路以便安装。他提到台积电在2025年技术论坛展示的3D范布瑞克技术生态，标志着半导体进入三维集成时代。该技术通过垂直维度创新突破传统平面限制，解决大芯片良率低和制程提升难的问题，实现异构集成，如逻辑芯片与内存芯片的集成。

8 封装技术提升芯片性能。

惠军介绍了封装技术如何提升芯片性能，包括将CPU和内存封装到一起提升通信速度，以及系统级封装提升计算能力。他强调这种技术突破对整个半导体产业链的影响，包括设备、材料和设计端的需求增长。他还提到国内企业在国产化进程中的机会，认为封装技术能部分替代对光刻机的依赖。

9 看好国内封装领域投资机会。

惠军指出国内封装技术领先，建议关注相关板块。他强调基金经理的专业背景对科技行业分析的价值，推荐了数字经济产品，并提到该产品覆盖A股和港股标的。惠军建议投资者根据自身风险承受能力配置资产，同时介绍了上银基金的其他产品，如半导体产业指数等。