天弘中证软件服务指数C盯住软件层，而中信建投智信物联网C则深耕硬件与连接层比如A
天弘中证软件服务指数C盯住软件层，而中信建投智信物联网C则深耕硬件与连接层比如AI算力设备、存储芯片、智能摄像头。它的重仓股德明利、协创数据，正是软件运行的物理基础。近1个月24%的收益，反映了“软硬协同”的投资逻辑正在兑现。两者搭配，等于从代码到芯片全链条覆盖。适合相信“国产软硬件一体化”趋势的投资者。
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