美国商务部对半导体设备出口管制新规进行重大调整，将14纳米及以下先进制程芯片制造设备的出口许可审查期限从90天缩短至30天，此次调整是美国在半导体领域平衡技术封锁与供应链稳定的重要举措，半导体全球技术脱钩风险持续升温。科技板块具体怎么投，速看科创板周评！

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行业消息面上，7 月 20 日，美国商务部宣布对半导体设备出口管制新规进行重大调整，将 14 纳米及以下先进制程芯片制造设备的出口许可审查期限从 90 天缩短至 30 天，同时新增对韩国、中国台湾地区部分半导体企业的 “临时豁免” 条款。新规明确，三星电子、台积电在亚洲的部分工厂可在未来 12 个月内不受限制地获取美国先进半导体设备，条件是这些企业不得将相关技术转让给第三方，且需每季度向美方提交生产数据报告。此次调整是美国在半导体领域平衡技术封锁与供应链稳定的重要举措。缩短审查期限旨在加速本土先进制程设备流通，而 “临时豁免” 则试图维系对全球半导体制造重镇的技术控制，避免三星、台积电等企业因设备断供转向非美技术体系。但这一政策也加剧了全球半导体产业链的不确定性，韩国半导体产业协会已表态称 “豁免期限过短将迫使企业重新评估供应链布局”，可能引发新一轮设备囤积潮。同时，这种带有地缘政治倾向的管制调整，进一步凸显了半导体作为战略资源的属性，全球技术脱钩风险持续升温。

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