Chiplet 技术融合！CPO 性能飙升，昨日领涨
昨日 CPO 领涨两市，Chiplet（芯粒）封装技术与 CPO 融合，传输速率提升 50%，功耗降低 25%，完美适配先进制程芯片需求。技术融合推动产品升级，龙头企业市占率稳步提升。分享几个表现特别牛的 CPO 基金。
$摩根标普港股通低波红利指数A(OTCFUND|005051)$$易方达消费行业股票(OTCFUND|110022)$$南方中证A500ETF联接C(OTCFUND|022435)$
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