受海外巨头达成巨型算力需求协议等催化驱动，芯片相关板块近期表现不俗。中证芯片产业指数从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司股票作为样本股，以反映芯片产业上市公司股票的整体表现。

      在智能驾驶、人工智能、人形机器人等下游新兴应用多点开花，以及自主可控大环境下国产化替代趋势持续深化的双重支撑下，中证芯片产业指数迎来了极具潜力的布局窗口期。我们将从晶圆厂、设备及零部件、数字芯片、封测、模拟芯片等五大核心环节，结合产业整合趋势，尝试拆解指数投资逻辑。

一、晶圆厂：先进制程国产算力突破，稼动率与价格共振向上

      晶圆厂当前呈现 “先进制程破局、成熟制程稼动率与价格共振向上” 的双重利好，为产业链供给端提供强支撑：

      1. 需求端：双主线驱动，需求韧性凸显

      先进制程：国产算力需求紧迫性提升，技术进展超预期；

      成熟制程：受关税影响，国产化替代进一步提速，叠加消费电子国补、抢出口需求，以及车规部分品类去库收尾（转向国内代工）、模拟领域高景气，多场景需求形成合力；

      推理需求：尽管模型差距仍存，但 “强化推理” 已是全球既定路线，相关产能需求持续高速增长。

      2. 供给端：效率优化，瓶颈逐步缓解

      政商协同：头部晶圆厂与设计厂关系缓和，共同解决代工产能难题；

      技术突破：晶圆厂良率问题逐步攻克，供给有效性显著提升。

      3. 运营端：稼动率高位 + 价格触底反弹，盈利弹性释放

      稼动率：2023 年因半导体周期处于低位，2024 年 Q2 起显著回升至高位并维持，需求支撑稳固；

      价格：40nm 以上成熟制程（如功率、模拟芯片用）前期报价贴近会计成本线，当前头部晶圆厂已率先涨价，盈利端有望改善。

      4. 新玩家扩容：算力国产化催生行业新活力

      伴随算力自主需求升级，国内晶圆厂新进入者 “雨后春笋” 般涌现，进一步丰富国产供给体系，推动行业竞争格局优化。

二、设备及零部件：2025 年业绩兑现可期，长期增长逻辑清晰

      设备及零部件是芯片国产化 “关键攻坚环节”，当前订单、产业布局、长期规划均释放积极信号：

      1. 短期：业绩兑现度提升，订单平稳增长

      业绩端：主赛道设备企业收入可如期兑现订单，2025 年业绩落地确定性较强；

      订单端：2025年上半年设备公司订单增速大多维持在 20%-30%，其中测试设备等国产化突破领域，部分公司下半年环比增速更快，成为短期亮点。

      2. 产业格局：集群化 + 平台化，行业整合加速

      三地集群：北京、上海、深圳形成 “晶圆厂 + 设备 + 封测” 一体化体系，推动设备企业与下游需求深度绑定，加速行业整合；

      头部平台化：设备领域头部企业通过并购整合，逐步从 “单一设备供应商” 向 “多品类平台型企业” 转型，综合竞争力提升。

      3. 长期：先进逻辑 + 存储设备，打开增长空间

      先进逻辑：当前扩产节奏阶段性放缓，待产线跑通、良率稳定后，有望重启新一轮扩产，带动设备需求；

      先进存储：2026 年将成为存储大年，2024 年延后的资本开支（CAPEX）+3D DRAM 等新技术突破，将推动存储用设备实现 “量价齐升”。

三、数字芯片：多场景替代海外份额；定制化ASIC让小算力公司去切大算力是爆发点；

      数字芯片凭借 “场景渗透 + 技术突破”，成为国产化替代中爆发力较强的环节，核心逻辑集中在两点：

      1. 中端场景：国产替代持续抢占海外份额

在可穿戴设备、智能家居、边缘算力等端侧 SoC 领域，国内设计厂商凭借 “产品快速迭代能力 + 贴近客户的服务响应”，在 “绝对算力要求不高” 的场景中，逐步替代海外通用芯片份额，市场渗透率持续提升。

      2. 技术突破：定制化 ASIC 打开 “小算力切大算力” 空间

云厂商自研 ASIC（专用集成电路）已成行业趋势；其中，设计服务环节 2025 年 Q2 有望迎来订单落地并快速放量，成为数字芯片领域的核心增长亮点。

四、封测：国产替代充分 + 先进封装放量，测试环节迎高景气

      封测作为芯片产业 “后道核心”，当前呈现 “传统封装稳份额、先进封装扩增量” 的格局，同时测试环节弹性凸显：

      1. 传统封装：国产替代充分，持续吸收海外订单

      国内封测企业凭借 “成本优势 + 产能稳定性”，已实现较高程度的国产化替代，且绑定海外大客户并持续拓客，海外订单吸收能力较强，业绩基础稳固。

      2. 先进封装：跟随前道国产化，明年有望扩容

      先进封装技术随前道晶圆国产化进程逐步放量，当前国内企业在技术端持续攻坚克难；展望 2025 年，国内先进封装产能与技术成熟度将进一步提升，市场规模有望显著扩容。

      3. 测试环节：大芯片需求拉动，高景气 + 利润弹性凸显

      国产化背景下，大芯片对测试产能的占用显著增加，叠加下游新兴应用对测试精度要求提升，测试厂商迎来 “高景气需求 + 盈利弹性释放” 的双重利好。

五、模拟芯片：国产化意愿升温，新兴应用赋能，但利润释放仍需时间

      模拟芯片受 “关税压力 + 新兴应用” 双重影响，当前处于 “需求端向好、供给端仍在培育” 的阶段：

      1. 国产化：接受意愿提升，验证节奏加快

      受 “关税威胁 + 全球头部厂商竞争管控” 影响，下游厂商对国产模拟芯片的接受意愿显著提升，大幅加快料号验证节奏，为国产替代铺路；但国内企业在 “产品稳定性、品类覆盖度” 上仍需打磨，能力建设尚需时间。

      2. 需求端：新兴应用赋能，收入增速亮眼

      智能驾驶、人形机器人、AI 终端设备等新兴应用，对模拟芯片需求旺盛：

      AI 终端设备：需高精度电源管理、信号链芯片保障多传感器与处理器协同，确保系统稳定与能效；

      人形机器人：集成视觉、力觉、语音、惯性等多类传感器，模拟芯片在温控、位置检测、电源管理中起核心作用，且随机器人功能复杂度提升，产品价值量同步增长；

      受益于此，国内模拟芯片企业收入端增速较高，但利润端因 “研发投入高、规模效应未显现”，尚未进入大规模释放阶段，行业仍处初阶培育期。

六、产业整合加速，国产芯片企业迈向平台化发展

      并购重组已成为国内芯片企业做大做强的重要战略手段之一。近期，专注高端CPU/DCU芯片设计的国产算力头部企业，通过换股吸收合并 “服务器 + 存储” 领域的系统集成头部企业，旨在实现 “芯片设计 + 硬件制造 + 软件生态” 的协同，从 “单一芯片供应商” 向 “全链路国产算力生态” 转型。这一趋势表明，国内芯片企业正从 “分散竞争” 走向 “平台化整合”，通过产业链协同提升整体竞争力，为行业长期发展奠定基础。

相关基金：$大成中证芯片产业指数发起式A(OTCFUND|020853)$ $大成中证芯片产业指数发起式C(OTCFUND|020854)$

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。基金管理人承诺依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。本材料不作为任何法律文件，不构成任何法律承诺，也不构成任何投资建议。请认真阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》等文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应，根据自身风险承受能力购买基金。

#三大指数集体调整 A股再迎牛回头？# #美联储降息25基点！政策重点转向# #华为十大预测：算力将暴增10万倍# #机器人迎新催化：马斯克将开专题会#