最近A股市场CPO（光电共封装）概念表现确实亮眼，板块涨幅位居概念板块前列！不得不说，这波行情看着就让人振奋。

CPO技术作为支撑人工智能发展的关键基础设施，在人工智能技术迭代的大背景下，重要性日益凸显。一位市场专业人士对此表示：“随着5G网络的深度普及、云计算的蓬勃发展以及人工智能应用的不断拓展，如大语言模型训练、智能安防、工业互联网等领域，对数据传输速度和带宽提出了极高要求。CPO技术将光引擎与交换芯片进行更紧密的集成，有效降低了信号传输损耗，大幅提升了数据中心内部的互联速率。”

对于CPO概念股大涨的原因，多位业内人士认为，日前美股甲骨文公司（Oracle）因云基础设施相关收入预期大幅提升而股价表现突出，显示出市场对AI算力的需求极其旺盛。这直接提振了A股中作为算力基础设施的光模块板块的信心。当前CPO板块正迎来多重机遇，一方面，AI算力需求爆发带动光模块需求同步激增，随着大模型训练和推理需求扩大，仅北美四大云厂商2025年合计资本开支指引超3000亿美元，对光模块的需求快速增长；另一方面，技术升级红利持续释放，光模块行业处于400G→800G→1.6T的代际升级周期，随着800G等高端光模块成主力出货产品，相关上市公司的利润水平将进一步提升。

说实话，这波CPO的行情背后有着扎实的基本面支撑。行业数据显示，2025年二季度，光模块板块主要公司合计实现净利润同比增长132%，环比增长53%。这么高的增速，在当前的宏观经济环境下确实难得。

说到技术迭代，CPO现在已经进入3.0阶段，硅光芯片与III-V族材料混合集成成为主流方案。这意味着更高性能、更低功耗。据了解，CPO技术能够降低功耗30%以上，同时将传输密度提升至传统可插拔光模块的5倍。对于那些耗电量堪比小型核电站的数据中心来说，这省下的电费可不是小数目。

最近还有一个值得关注的事件：新华三携手ICC讯石完成了业界首次CPO直连800G光模块实时互联演示。这次演示成功验证了CPO直连800G光模块的兼容性与商用可行性，为AI智算中心网络架构升级提供了坚实支撑。这种技术突破的意义不仅仅在于实验室里的成功，更重要的是它证明了CPO技术已经具备了商业化落地的条件。

从市场需求来看，AI的快速发展正在推动算力需求指数级增长。OpenAI与甲骨文签下的5年3000亿美元天价云合同就是一个很好的例子。这个项目将于2027年启动超级数据中心项目“Stargate”，耗电高达4.5吉瓦。如此大规模的投资，对整个光模块产业链的拉动效应会非常明显。

市场调研机构Yole预测，CPO市场规模将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这种增长幅度确实罕见，也难怪资本市场对CPO概念如此追捧。

在投资层面，除了关注度较高的“易中天”（中际旭创、新易盛、天孚通信）外，还有一些细分领域的隐形冠军值得关注。比如仕佳光子，是国内唯一量产1.6T AWG芯片的厂商，净利润滚动环比增长1712%；华丰科技，主营CPO高速连接器，液冷集成方案国产化率100%。这些公司在细分领域的技术壁垒较高，竞争力不容小觑。

我个人觉得，CPO行情可能还只是开始。随着AI应用场景的不断拓展，算力需求还会持续增长，而作为算力基础设施的重要组成部分，光模块行业的高景气度有望维持较长时间。从技术发展路径来看，目前正处于400G向800G升级的周期中，未来还会向1.6T甚至更高速率演进，这个过程会带来持续的产品迭代和需求增长。

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