今天CPO再度活跃，太疯狂了，CPO盘中上涨，但是午后有所回落，我也是预判正确。昨天还有朋友说我没有调仓，而且投资注意投资风险，我昨天也是有在看好CPO\算力相关领域，昨天也是有进行补仓了。目前只能说我最近还是坚持科技为核心，但是止盈也是投资非常重要的一环。CPO从2023年一路高歌，目前也是逐步突破发展。中长期还是值得期待。

其实我看了看我目前的持仓，大部分都是算力\CPO，目前整体收益率也还不错，所以今日算力CPO再度爆发，我考虑减仓止盈一部分。

CPO光模块

我今日减仓10000元 $中航机遇领航混合发起C(OTCFUND|018957)$。

我今日减仓10000元 $德邦鑫星价值灵活配置混合C(OTCFUND|002112)$。

我今日减仓2500元 $信澳业绩驱动混合C(OTCFUND|016371)$。

我今日减仓2500元 $永赢科技智选混合发起C(OTCFUND|022365)$。

随着英伟达重磅落地带动核心利好，CPO今日依旧表现较为活跃，目前英伟达官宣相关产品，交换机全面量产，全产业链订单预期上调，同时台北电脑展持续催化，国内产业和会议的利好，也是带动相关热度，整体依旧具为较高景气度。光模块进入业绩兑现期，2026年逐季放量，同时1.6T光模块订单同比大增。我个人也是前期布局完成，今日考虑止盈。其他不动，如$华泰柏瑞质量成长C(OTCFUND|011452)$ $浦银安盛数字经济混合C(OTCFUND|025422)$

半导体、科创板芯片

我今日清仓4000元 $德邦半导体产业混合发起式C(OTCFUND|014320)$。后续调整合理再考虑。

随着行业机构上调2027年相关内存合约采购价，整体存储芯片封测板块景气上行，另外国产替代和大基金的催化，带动半导体设备，光刻材料国内相关二季度扩产招标落地，设备端订单密集释放，同时费城半导体指数上涨创阶段新高，整体外围芯片情绪回暖，利好科创板芯片估值修复。

人工智能

我今日减仓3000元 $天弘中证人工智能C(OTCFUND|011840)$。

人工智能也存在相关利好，腾讯云调价利好AI落地，OpenAI二个重磅消息，切入企业金融、法务场景，同时自研跨平台AI适配软件，利好国产AI芯片导入生态，同时智能体产业链爆发，谷歌800亿美金加码AI基建。

海外科技

我今日日定投500元 $长城全球新能源车股票发起式(QDII)C(OTCFUND|018036)$。

海外科技方面也是存在全线利好消息，美股三大指数上涨，整体科技硬件成为资金的主攻方向，AI服务器龙头上涨，上调全年AI服务器营收指引全球算力硬件需求超预期，同时中概半导体上涨以及欧洲科技股指创一周最大涨幅，全球科技风险偏好抬升。

其他混合科技

我今日减仓10000元 $信澳转型创新股票C(OTCFUND|015608)$。

整体表现一般，我考虑逐步止盈，今日清仓一半仓位，去弱留强。

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