英伟达2026年首款核心产品提前登场。当地时间1月5日美国CES展上，黄仁勋意外发布下一代AI芯片平台“Rubin”，打破其每年3月GTC大会集中公布架构的惯例。
这一平台并非首次预告。2025年3月GTC大会上，黄仁勋已提及“Vera Rubin”超级芯片，明确2026年量产。此次CES上，该平台完成系统性发布，“Rubin”成为最新GPU代号。黄仁勋称：“Rubin的出现恰逢其时，AI对计算的需求在训练与推理端均急剧增长。通过六颗全新芯片的协同设计，我们正推动AI向新前沿迈进。”

平台整合6颗芯片：NVIDIA Vera CPU、Rubin GPU及NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU与Spectrum-6以太网交换芯片，覆盖计算、网络、存储及安全全层级。性能上，较前代Blackwell架构，Rubin训练性能提升3.5倍、运行性能5倍，配备88核新款CPU；推理token成本降低最高90%，训练MoE模型的GPU用量减少75%。

系统命名为NVL72，英伟达高管向21世纪经济报道等记者解释，72个GPU封装单元（每封装含2个Rubin Die共144个Die），规模不变。生态上，AWS、微软、谷歌、OpenAI等头部云厂商及模型公司已首批采用。

提前亮相的原因是提供工程样品、加速生态部署，计划下半年进入量产爬坡，节奏不变。高管表示六颗芯片已到位，系统运行真实负载并获积极结果。

除Rubin外，英伟达还发布推理上下文存储平台，专为推理场景设计，通过新存储层管理KV Cache减少算力浪费。物理AI布局上，机器人领域推出Cosmos Reason 2（推理型视觉语言模型）和GR00T N1.6（类人机器人视觉-语言-动作模型），首款AV车将于Q1在美国推出；自动驾驶领域发布Alpamayo开源模型，配套1700多小时驾驶数据的开源数据集及AlpaSim仿真框架。

此次发布标志英伟达将AI基础设施竞争转向系统工程能力，焦点不再仅是芯片算力，而是架构、系统与生态的整体交付。

来源：21世纪经济报道#晒晒我的2025投资战绩！##存储概念迎烈火烹油！英伟达新方案引爆##13连阳！沪指再刷十年新高#$南方中证半导体产业指数发起C(OTCFUND|020840)$$华宝上证科创板芯片指数发起C(OTCFUND|021225)$